高通 - 自动驾驶平台 Snapdragon Ride

1、Snapdragon Ride平台基础信息简介

• 该平台包括安全系统级芯片SoC(ADAS应用处理器）、安全加速器（自动驾驶专用加速器）和自动驾驶软件栈，可支持L1~L5级别的自动驾驶；

• 安全系统级芯片SoC和安全加速器的功能安全安全等级为ASIL-D级；

• 平台高度可扩展、开放、完全可定制化，且能够提供功耗高度优化的自动驾驶解决方案；

• 平台将于2020年上半年交付OEM和Tire1前期开发，搭载该平台的汽车预计将于2023年投产。

图1. Snapdragon Ride平台基本框架（来源- 高通）

2、Snapdragon Ride硬件平台

2.1 支持自动驾驶系统的三个细分领域：

•  L1/L2级ADAS - 面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车

  硬件支持：1个ADAS应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30 TOPS的算力

•  L2+级ADAS - 面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车

  硬件支持：2个或多个ADAS应用处理器，期望所需算力要求- 60~125 TOPS

• L4/L5级自动驾驶 - 面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车；

  硬件支持：2个ADAS应用处理器 + 2个自动驾驶加速器ML（ASIC），