芯动力——硬件加速设计方法学习笔记（第一章）概述

_lalla

已于 2023-07-02 15:51:02 修改

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分类专栏：芯动力mooc学习笔记文章标签：学习

于 2022-11-11 14:36:56 首次发布

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文章目录

前言
一、产业链
二、岗位
三、数字芯片设计流程
- 1、数字前端设计/逻辑设计
- 2、数字后端设计/物理设计
四、简答题
五、课后习题

前言

从今天开始写学习mooc上面的《芯动力——硬件加速设计方法》，怕自己学之后就忘了，特此记录下来，希望自己能坚持学习下来！（本文单纯只是记录自己学习笔记，同时对相关内容进行补充，还是推荐大家去mooc上看邸老师的视频！

一、产业链

1、Foundry：晶圆厂商，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他无晶圆厂设计公司委托，制造芯片，是整个微电子行业的基础。
代表公司：台积电（TSMC，目前成熟工艺可以做到5nm和7nm）、中芯国际（SMIC、EUV光刻机）、华虹半导体

2、Fabless：单词Fabrication和less的组合，指代没有芯片制造工厂的IC设计公司，简称为无晶圆厂，只要专注于设计而没有制造。
代表公司：博通、高通（国外）
国内：
在这里插入图片描述

3、EDA（Electronic Design Automation）：自动化软件生产厂商，为集成电路设计提供软件支持
三大巨头：Synopsys、Cadence、Mentor
国内：华大九天

4、Design Service：主要提供芯片后端设计服务。一些设计公司在项目机制或者缺少后端设计能力时，选择设计服务公司。
代表公司：芯原、世芯

5、IP供应商：由于IP研发成本高，可复用性强，一些设计公司为其他公司提供IP设计服务。
代表公司：ARM（RISC IP）

6、IDM（Integrated Device Manufactory 集成电路制造商）：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身
代表公司：Intel、三星、TI

二、岗位

在这里插入图片描述

三、数字芯片设计流程

1、数字前端设计/逻辑设计

这篇文章总结得很好
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2、数字后端设计/物理设计

将网表格式文本转化为一个个有物理大小和位置的单元、连线，在完成过程中满足面积、性能、功耗的要求。
在这里插入图片描述
工具来源：Synopsys、Cadence
Design Setup：判断输入文件是否缺失或错误
Floor Plan：确定design的形状大小、出pin的位置、macro的摆放
Timing Setup：静态时序分析
Placement：将标准单元（std cell）放到core area中，并且满足congestion和timing的要求
CTS：clock tree synthesis 时钟树综合，时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树
（由于要驱动电路中所有时序单元，带载较多，负载延时较大，需要插入缓冲器减小负载和平衡延时）
Routing：将信号线通过金属连接起来，考虑DRC、LVS（Layout vs Schematic网表一致性检查）

四、简答题

1、芯片设计的产业链主要包括哪几个环节，各个环节的典型代表企业有哪些？

晶圆厂 Foundry，无晶圆设计公司 Fabless，EDA软件公司，设计服务公司，IP 供应商，集成设计与制造 IDM

2、请写出数字芯片、模拟芯片的设计流程

（1）电气设计，物理设计，制造，封装和测试
（2）根据设计需求，制定电路设计指标->根据电路设计指标选用相应的架构->使用交互式电路图进行设计->进行电路仿真->模拟版图设计->版图验证（DRC、LVS、NE、ERC、PEX）->后仿真->生成GDSⅡ文件，交给芯片制造商流片；

3、请总结数字芯片与模拟芯片设计有何异同

先分别回答两者的设计流程
相同点：都是去设计一个芯片
区别：
（1）数字芯片处理数字信号，模拟芯片处理模拟信号，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等
（2）在基础单元上有些区别的，基本上数字芯片是CMOS结构，模拟芯片是N个(一个或多个)PN结构组成
（3）数字芯片基本都是由N多个相同的单元电路由一个控制电路或多个控制电路等单元构成。基本上一样的单元的重复。而模拟芯片电路是各个不同的单元构成，(二者相比而言)重复的单元电路很少