吴建明wujianming_110117

半导体材料技术

AI技术产业热点分析

半导体动态杂谈

芯片硅片与流片技术

图示制程技术流程参考链接https://mp.weixin.qq.com/s/MbbPRzjj66HGNUW8sgIvnghttps://mp.weixin.qq.com/s/Qs5eUhMp0ousYSoboUP7Dw

PCIE技术与芯片PCIe NVMe SSD特性及测试随着国内越来越多的从事企业级SSD controller设计以及使用第三方控制器开发企业级SSD的公司逐步开始实现VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企业级的特性，对于这些功能的了解以及测试的问题也越来越多。NVMe-MI Over PCIe VDM测试NVMe-MI的两种管理方式以及如何针对两种方式进行测试。• NVMe-MI的带外和带内管理NVMe-MI 规范为 NVMe 存储设备的带外和带内管理定义了架构和命

台积电2nm与3nm制程台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态

各种小芯片Chiplet的机遇进入后摩尔定律时代，先进封装成为半导体产业的新显学，小晶片的异质整合商机更是众厂商磨刀霍霍的兵家必争之地。在半导体芯片制造的过程中，当芯片从晶圆厂被生产出来之后，必须经过最后一道非常关键的步骤，才能变成具备不同功能的元件，这个步骤就是：封装测试。所谓封装，将晶片连上印刷电路板或其他电子元件，让讯号与电流能够顺利地传递，测试则是在芯片制作过程的各个阶段，进行不同程度的检测，确认晶片的可靠度以及良率，两者都是在晶片制造的过程当中不可或缺的重要程序。在封装的同时，为了能够达到更

三星芯片制造深陷良率泥沼Intel、三星、台积电之类的，做IC芯片制造的，良率大概在多少呢？各种不同芯片（内存、CPU等）是不一样的。首先除了wafer良率，还会有封装良率，凡是大批量制作的东西，都会有不确定性。其次，良率没有统一规定，跟生产线，测试要求，测试程序都有关联。不过一般一个成熟的产品，良率都会在90%以上。有50%良率的产品，但代价就是价格几乎翻倍，没有人会做亏本生意;或者降低测试要求来提高良率降低成本，这都是设计工程师，产品工程师，市场和销售部门都需要考虑的事情。如果良率不改善，技术没

光刻机与芯片制造竞争新一轮EUV光刻机争夺战开打在全球范围内，作为EUV光刻机的唯一供应商，ASML在业内受到的关注度越来越高，特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下，ASML的重要性与日俱增。ASML发布了2021第四季度和全年财报，内容是一如既往的亮眼。该公司2021年第四季度营收为50亿欧元，净利润为18亿欧元，毛利率54.2%，新增订单金额71亿欧元，其中，26亿欧元来自0.33 NA（数值孔径）和0.55 NA EUV系统订单；2021年全年营收达186亿欧元，其中，63亿欧元来

新材料，比钢硬一倍，但重量只有钢1/6一种材料，比钢还硬一倍，但重量却只有钢的六分之一，可以很容易地大规模生产。一种革命性的材料，可以彻底改变世界。《自然》杂志2月2日发表了一项研究，美国麻省理工学院的研究人员已经制造出了这种“不可能”的材料，申请了两项专利。这项研究来自麻省理工学院化学工程教授迈克尔·斯特拉诺（Michael Strano） 领导的团队，第一作者是博士后曾玉伟（Yuwen Zeng）。这种材料被命名为2DPA-1，一种二维聚合物，可以自主组装成片状，形成极坚固的，比钢还强，和塑料一

App性能分析数据监控APP的性能监控包括： CPU 占用率、内存使用情况、网络状况监控、启动时闪退、卡顿、FPS、使用时崩溃、耗电量监控、流量监控等等。文中所有代码都已同步到github中，有兴趣的可以clone 下来一起探讨下。环境Xcode 10.0+Swift 4.21 . CPU 占用率CPU作为手机的中央处理器，可以说是手机最关键的组成部分，所有应用程序都需要它来调度运行，资源有限。所以当APP因设计不当，使 CPU 持续以高负载运行，将会出现APP卡顿、手机发热发烫、电量消耗过快

2021年8-10月AI融资方向分析3个月近百家AI创企猛吸金，机器人和自动驾驶占最多。智东西11月29日消息，据智东西不完全统计，2021年8-10月，国内AI企业融资超过200起，其中单笔金额超1亿元人民币的AI企业融资超过90起，融资总金额超356亿元，涉及自动驾驶、机器人、工业互联网、智能物联网等多个领域。这些融资中有9起单笔融资金额超10亿元人民币的大项目。例如智能清洁家电企业追觅科技融资最高，为36亿人民币；其次是AI药研获融资近4亿美元（约25.55亿元人民币），智慧零售服务提供商慧策融

日本半导体材料近两年日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。毕竟韩国目前是全球半导体强国之一，尤其在液晶面板、OLED屏、内存上处于世界领先地位，这三种材料被限后，或影响产能，甚至导致整个世界产业格局的变化。针对此事，很多人认为，日本实在是太强了，因为在这三项上处于垄断地位，所以才能够有底气这么做，毕竟像将高纯度氟化氢，日本占全球份额的70%，氟聚酰亚胺份额达到90%，像光刻胶也是处于垄断地位。但事实上，这三种材料只是日本在半导体材料领域处于

TensorFlow XLA优化原理与示例XLA概述XLA（加速线性代数）是用于优化TensorFlow计算的线性代数的域特定编译器。结果是在服务器和移动平台上的速度，内存使用率和可移植性得到了改善。最初，大多数用户不会从XLA中看到很大的好处，通过使用即时（JIT）编译或提前编译（AOT）的XLA进行试验，针对新硬件加速器尝试XLA。XLA框架是实验性和积极的开发。尽管现有操作的语义不太可能发生变化，但预计将增加更多的操作来涵盖重要的用例。构建XLAXLA与TensorFlow合作有几个目标：

LLVM一些编程语法语义特性High Level StructureModule StructureLLVM 程序由Module’s组成，每个 's 是输入程序的一个翻译单元。每个模块由函数、全局变量和符号表条目组成。模块可以与 LLVM 链接器组合在一起，后者合并函数（全局变量）定义、解析前向声明，合并符号表条目。这是“hello world”模块的示例：; Declare the string constant as a global constant.@.str = private unna

MLIR与Code GenerationMLIR多级中间表示MLIR 项目是一种构建可重用和可扩展编译器基础架构的新方法。MLIR 旨在解决软件碎片问题，改进异构硬件的编译，显着降低构建特定领域编译器的成本，帮助将现有编译器连接在一起。MLIR作用MLIR 旨在成为一种混合 IR，可以在统一的基础架构中，支持多种不同的需求。例如，包括：• 表示数据流图的能力（例如在 TensorFlow 中），包括动态shape，user-extensible用户可扩展的操作生态系统，TensorFlow 变量等

AI与传统编译器至于TVM，现在有很多框架（TF，Pytorch），然后会部署到不同平台（CPU、GPU、TPU），神经网络编译器呢就是把不同框架里写的东西编译成一样的格式再生成到某一平台的代码再来看传统编译器（更偏向于LLVM），现在有许多语言（C、ObjC、C++），也有许多平台（x86、arm），编译器做的就是把不同语言编译到同样的中间代码再生成某一平台的代码从上面两个工作流程应该看得出来，这两个就是把前端的表示进行统一再生成硬件相关的程序，只不过一个前端表示的是神经网络，一个是大家都熟悉的代码

OpenArkCompiler方舟编译概述面向多设备、支持多语言的统一编程平台。OpenArkCompiler是来自华为方舟编译器的开源项目。OpenArkCompiler 四个技术特点能够将不同语言代码编译成一套可执行文件，在运行环境中高效执行：支持多语言联合优化、消除跨语言调用开销；更轻量的语言运行时；软硬协同充分发挥硬件能效；支持多样化的终端设备平台开源计划编译器框架代码开源时间：2019年8月开源范围：编译器IR+中端语言实现开放能力：框架开源供参考学习，了解方舟编译器

传统编译原理计算机程序编译原理，把程序员员容易理解的高级语言程序代码流，翻译成计算机可执行的机器指令代码流。可以使用“一断、二比、三译”形象说明实质。1、断。按照语言的语法规则扫描断词，结合文法词典，把程序字符串流，分解成为计算机语言能够识别的基本单元（标识词、运算符）。2、比。从程序流中找出扩展标识词的定义，建立标识词结构，放入文法词典，服务于新的定义和函数程序代码的编译。程序语句、表达式里面使用的标识可以从词典中比较找到。3、译。把函数程序文本字符串流中的算术表达式、赋值语句、控制语句，翻译成为

LLVM基础技术图例LLVM概述——基础架构LLVM IR参考链接：https://www.zhihu.com/people/chenwengang/posts

TVM，Relay，PassRelay介绍主要结合TVM的文档(https://tvm.apache.org/docs/dev/relay_intro.html)，介绍一下NNVM的第二代Relay。Relay的设计目标有以下几点：支持传统的数据流(DataFlow)风格编程。支持functional-style scoping，并融合了编程语言领域的一些知识，带了一些新的特性（支持Let表达式，支持递归等等）支持数据流风格和函数式风格混合编程。使用Relay建立一个计算图传统的深度学习框架使用计

LLVM一些语法规则LLVM文档LLVM编译器基础架构支持广泛的项目，从工业强度编译器到专门的JIT应用程序，再到小型研究项目。同样，文档分为几个针对不同受众的高级别分组：LLVM设计概述几篇介绍性论文和演讲。• LLVM编译器简介: 向用户介绍LLVM的演示文稿• LLVM简介: 本章提供了面向编译器黑客的LLVM介绍• LLVM：终身计划分析与转型的编制框架:设计概述• LLVM：多阶段优化的基础架构:更多细节用户指南这些内容适用于那些刚刚接触LLVM系统的人。注意：如果是仅对使

LLVM 编译器和工具链技术LLVM概述LLVM项目是模块化和可重用的编译器和工具链技术的集合。尽管名称如此，LLVM与传统虚拟机几乎没有关系。LLVM本身不是首字母缩略词，项目的全名。LLVM开始是作为伊利诺大学的一个研究项目，提供提一个现代化的、基于SSA编译策略的、同时支持静态和动态编译，任何编程语言的编译器架构。LLVM已经发展成为一个由多个子项目组成的总体项目，其中许多子项目正在被各种商业和开源项目用于生产环境，广泛用于学术研究。LLVM项目中的代码均是以“Apache 2.0 Licens

内存接口芯片，服务器平台，PCIe 芯片澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能，低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山，北京，西安，澳门及美国，韩国等地设有分支机构。产品与解决方案澜起科技致力于为云计算和人工智能领域，提供以芯片为基础的解决方案。内存接口芯片概述澜起科技凭借其先

LED芯片，应用品，蓝宝石衬底，集成电路，UV三安主要从事全色系超高亮度LED芯片的研发，生产与销售，产品性能稳定，品质优异。产品覆盖三安能够提供全波长范围的LED，产品可覆盖全部可见光和不可见光谱。GaN 产品照明 倒装 紫外 显示屏 手机背光 灯丝灯 垂直GaAs 产品显示屏产品 数码产品 舞台灯产品 Flip Chip产品 植物灯产品 红外产品LED应用公司拥有全系列光谱，技术力量雄厚，5千平方米的国家认定技术中心和实验室以及专业的人才队伍。三安光电现主导产品有LED家居照明系

半导体材料工艺技术SYM-ACI系列全自动化学浸泡线SYM-ACI系列全自动化学浸泡线，该系列是去除封装溢料的自动化浸泡设备，配合新阳SYD系列去毛刺化学品使用。具有自动化程度高、操作安全、溶液消耗少、节能环保等特点。可以根据客户场地、生产和工艺要求进行非标准设计。线上除了有清洗、浸泡工序外，还可以加装回收、中和等工艺。SYM-SSD系列高压水喷淋设备　　SYM-SSD系列高压水喷淋设备，专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程，在行业中拥有上百台的市场份额。该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有

半导体与智能汽车行业解决方案EDA芯片仿真、IC验证、在线电路仿真；Cadence/Synopsys/Mentor软件加速。IC设计公司帮助芯片代工厂进行Synopsys VCS，Synopsys OPC，Mentor Tessent芯片验证芯片代工制造商前端设计规格制定-小规模独立任务，天然适用云端计算场景形式验证/功能验证/STA-偶尔突发大内存需求逻辑综合-大量计算资源消耗，高可并行任务为主，能有效利用云端资源加速完成芯片验证后端设计DFT/布局规划FloorPlan/CTS

制程工艺技术核心技术Core Technology01集成电路量产工艺覆盖1微米到28纳米各主要工艺技术节点02嵌入式非易失性存储器工艺技术能力和规模全球领先，IC卡芯片晶圆制造规模全球最大03丰富的工艺组合，超低功耗eFLASH，eEEPROM和MCU技术，提供低成本解决方案04领先的功率半导体工艺制造能力和规模，一流的深沟槽超级结工艺技术，车规级的IGBT生产技术05CMOS图像传感器先进的制造技术，市场规模全球前列06射频，BCD，超低功耗，数模混合和MEMS等领先的特色工艺技术07

台积电TSMC一些技术特点TSMC 3DFabric™，这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术，以释放客户的创新。封装技术曾经被认为只是后端流程，几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展，可能比前四个十年要大。云计算，大数据分析，人工智能 (AI)，神经网络训练，人工智能推理，先进智能手机上的移动计算，甚至自动驾驶汽车，都在推动计算极限。现代工作负载将封装技术推向了创新的前沿，对产品的性能，功能和成本至关重要。这些现代工作负载推动产品设计

TSMC台积电各种制程工艺技术台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法，将工艺技术选项和服务捆绑在一起。台积电与合作伙伴合作，确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此，台积电及其生态系统合作伙伴提供最大的经过工艺验证的 IP 和库组合，以及 IC 行业最先进的设计生态系统，即开放式创新平台® (OIP)。台积电提供最先进、最全面的专用代工工艺技术组合。台积电的 3nm 技术 (

分立器件成品参数平面高压MOSSVF28N50PN是N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管，采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。先进的工艺及条状的原胞设计结构，使得该产品具有较低的导通电阻，优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源，DC-DC电源转换器，高压H桥PWM马达驱动。主要特点• 28A，500V，RDS(on)(典型值)=0.15W@VGS=10V• 低栅极电荷量• 低反向传输电容• 开关速度快• 提升了dv/dt能力

GPU与CPU交互技术

CMOS图像传感器与DDI显示芯片BRIEF INTRODUCTION OF GALAXYCORE中国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司格科微电子（上海）有限公司创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。也设计、开发、

微电子IC产品上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。SMEE致力于以极致服务，造高端产品，创卓越价值，全天候、全方位、全身心地为顾客提供优质产品和技术服务。SMEE已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，力求为客户提供持续、稳定、高品质的产品

芯片封测技术长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长

固态硬盘与QLC闪存致钛系列消费级固态硬盘以极“致”产品定义闪存科技新“钛”度长江存储致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品，分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active，兼具性能和品质。“致钛产品的优势主要体现在对传统闪存技术的创新，释放3D NAND闪存潜能。基于长江存储Xtacking®创新架构打造的致钛系列SSD，兼具强劲的性能和可靠的品质，从而为消费者带来优质的产品体验。”长江存储市场与销售高级副总裁龚翊提到：“长江存储未来将推出更多致钛·ZHITA

工艺技术：14nm与28nm工艺中芯国际，用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计，从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时，实现芯片尺寸的优化。为了满足全球客户的不同需求，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。*拥有强大高效率的制造能力、强调成本效益的原型技术以及含 光罩制造 在内的全方位高附加值服务，旨在帮助客户实现产品快速上市，并降低成本。*中芯的制造过

地平线 征程® 3新一代高性能车规级 AI 芯片征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片，已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能；也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台，例如可实现高级别辅助驾驶（ ADAS ），驾驶员监控（ DMS ），及自动泊车辅助（ APA ）等功能。高性能• 2核 BPU AI引擎，

HBM显存与GPU彻底改变显存技术低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。信息图：推出高带宽显存HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输，以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。这种内存在显卡中的应用只是个开始，超低功耗和节约空间的特点将掀起业界创新热潮。创新的 HBM 突破存储瓶颈HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interpose