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集成电路
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普通网友
这个作者很懒,什么都没留下…
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汽车芯片迅速发展产业链
汽车芯片迅速发展产业链原创 2022-06-15 07:36:26 · 268 阅读 · 0 评论 -
图示制程技术流程
图示制程技术流程参考链接https://mp.weixin.qq.com/s/MbbPRzjj66HGNUW8sgIvnghttps://mp.weixin.qq.com/s/Qs5eUhMp0ousYSoboUP7Dw原创 2022-05-02 05:44:52 · 538 阅读 · 0 评论 -
从GPU规格、架构、成本和性能说起
从GPU规格、架构、成本和性能说起Nvidia 是2月底网络攻击的受害者,被黑客入侵并丢失了大量数据。这次黑客攻击不仅对英伟达来说是一场灾难,对所有芯片公司和所有“西方”国家的国家安全来说都是一场灾难。据介绍,被黑的数据包括英伟达下一代GPU Hopper 和 Ada 的详细规格和模拟数据。Hopper现在正在发货,并由 Nvidia 在 GTC 上发布。规格与这次泄漏完全匹配,但以 Ada Lovelace 命名的 Ada 仍然需要几个月的时间。Ada,下一代客户端和视频专业 GPU 将是本文的主原创 2022-04-24 06:22:22 · 992 阅读 · 0 评论 -
服务器技术基础
服务器技术基础服务器是计算机的一种,比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵。服务器在网络中为其它客户机(如PC机、智能手机、ATM等终端甚至是火车系统等大型设备)提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。根据服务器所提供的服务,服务器都具备承担响应服务请求、承担服务、保障服务的能力。服务器作为电子设备,其内部的结构十分的复杂,但与普通的计算机内部结构相差不大,如:cpu、硬盘、内存,系统、系统总线等。云主机叫云服务器ECS原创 2022-04-09 05:51:30 · 639 阅读 · 0 评论 -
PCIE技术与芯片
PCIE技术与芯片PCIe NVMe SSD特性及测试随着国内越来越多的从事企业级SSD controller设计以及使用第三方控制器开发企业级SSD的公司逐步开始实现VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企业级的特性,对于这些功能的了解以及测试的问题也越来越多。NVMe-MI Over PCIe VDM测试NVMe-MI的两种管理方式以及如何针对两种方式进行测试。• NVMe-MI的带外和带内管理NVMe-MI 规范为 NVMe 存储设备的带外和带内管理定义了架构和命原创 2022-04-08 06:08:31 · 3368 阅读 · 0 评论 -
Arm架构CPU服务器
Arm架构CPU服务器据公开资料了解:Arm架构和x86是当前最主流的两种CPU架构,相比于x86架构的高度垄断,Arm架构则采用的是开放授权模式,目前国内华为和飞腾已获得永久性Arm V8架构指令层级授权,这是这家厂商高度自主研发服务器芯片的设计根基。基于Arm架构的服务器CPU芯片(鲲鹏CPU、飞腾CPU)在自主创新、安全可控、产业生态、芯片性能等综合实力,目前已成为替代Intel等国外CPU芯片的最佳选择。国产Arm架构CPU服务器,目前大体分为华为的鲲鹏系和中国电子的飞腾系:鲲鹏系主要是以华为原创 2022-04-01 05:44:50 · 6957 阅读 · 0 评论 -
台积电2nm与3nm制程
台积电2nm与3nm制程台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态原创 2022-03-22 05:51:57 · 1692 阅读 · 0 评论 -
2022年AI芯片场景
2022年AI芯片场景随着技术成熟化,AI芯片的应用场景除了在云端及大数据中心,也会随着算力逐渐向边缘端移动,部署于智能家居、智能制造、智慧金融等领 域;同时还将随着智能产品种类日渐丰富,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等智能终端,智能产品种类也日趋丰富。未来,AI计算将无处不在。云端:当前仍是AI的中心,需更高性能计算芯片以满足市场需求当前,大多数AI训练和推理工作负载都发生在公共云和私有云中,云仍是AI的中心。在对隐私、网络安全和低延迟的需求推动下,云端出现了在网关、设备和传感器上执原创 2022-03-16 06:08:01 · 324 阅读 · 0 评论 -
EDA电子设计技术与应用
EDA电子设计技术与应用电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。EDA被誉为“芯片之母”,是电子设计的基石产业。拥有百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基,可以说“谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权。”在多个领域面临关键核心技术“卡脖子”的危机,对芯片技术领域的制约尤为严重原创 2022-03-11 05:51:59 · 1321 阅读 · 0 评论 -
FPGA技术解析
FPGA技术解析FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA设计不是简单的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同,FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对全球FPGA产品市场以及相关供应商的分析,结合当前我国原创 2022-03-08 06:23:09 · 1594 阅读 · 3 评论 -
光刻机与芯片制造竞争
光刻机与芯片制造竞争新一轮EUV光刻机争夺战开打在全球范围内,作为EUV光刻机的唯一供应商,ASML在业内受到的关注度越来越高,特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下,ASML的重要性与日俱增。ASML发布了2021第四季度和全年财报,内容是一如既往的亮眼。该公司2021年第四季度营收为50亿欧元,净利润为18亿欧元,毛利率54.2%,新增订单金额71亿欧元,其中,26亿欧元来自0.33 NA(数值孔径)和0.55 NA EUV系统订单;2021年全年营收达186亿欧元,其中,63亿欧元来原创 2022-02-16 06:08:37 · 658 阅读 · 0 评论 -
服务器BMC、BIOS、IPMI、UEFI技术解析
服务器BMC、BIOS、IPMI、UEFI技术解析以BIOS为核心的固件产业,是信创产业链的重要组成部分,可被誉为信创产业的“山海关”。在计算机体系中,BIOS 有着比操作系统更为底层和基础性的作用,是机器点亮后第一个被激活的系统程序,主要负责检测、访问与调试底层硬件资源,分配给操作系统,以保障整个机器顺利安全运转。目前,全球X86授权BIOS厂商共计4家,分别是AMI、Phoenix、Insyde 和百敖,而百敖(卓易信息旗下)又是境内唯一一家 BIOS 厂商。本文将聚焦BIOS产业生态,围绕10个核原创 2022-01-15 05:57:32 · 3462 阅读 · 0 评论 -
HBM显存技术与市场前景
HBM显存技术与市场前景HBM(High Bandwidth Memory)作为一种GPU显存存在时,现在似乎已经不算罕见了。很多人可能都知道HBM成本高昂,所以即便不罕见,也只能在高端产品上见到。部分游戏玩家应该知道,HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存,而且内部结构还用上了3D堆叠的SRAM,听起来就十分高级,虽然成本高,但这行业有钱的主也不少,况且GPU不是就在用HBM。未来HBM会替代DDR,成为计算机内存吗?本文围绕HBM内存和CPU搭配会发生什么、HBM的三个缺点以及HBM是否适用原创 2022-01-14 06:08:30 · 7042 阅读 · 0 评论 -
半导体异质集成电路
半导体异质集成电路中国集成电路落后三大原因:EDA落后,现阶段研究算法的多,但很灵散,没有规划、集成,形成能力,大型软件工程能力较弱,经验较少,用户部愿意使用国产软件工具;装备落后,这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响;器件与电路落后,表现材料落后;工艺精细度和稳定性不足。现在,集成电路有钱也买不到,2020年5月,美国商务部宣布全面限制华为购买美国技术生产的半导体产品;2021年4月,美国议员建议对14nm以下所有中国芯片公司出口管制。目前,芯片有两条主要发展路线:Ÿ 延续摩尔定律原创 2022-01-11 09:11:54 · 786 阅读 · 0 评论 -
CPU Cache原理与示例
CPU Cache原理与示例基础知识现在的 CPU 多核技术,都会有几级缓存,老的 CPU 会有两级内存(L1 和 L2),新的CPU会有三级内存(L1,L2,L3 ),如下图所示:其中: L1 缓存分成两种,一种是指令缓存,一种是数据缓存。L2 缓存和 L3 缓存不分指令和数据。 L1 和 L2 缓存在每一个 CPU 核中,L3 则是所有 CPU 核心共享的内存。 L1、L2、L3 的越离CPU近就越小,速度也越快,越离 CPU 远,速度也越慢。 再往后面就是内存,内存的后面就是硬原创 2022-01-07 06:00:22 · 397 阅读 · 0 评论 -
Intel GPU实现游戏与数据中心
Intel GPU实现游戏与数据中心在Intel Architecture Day上,Intel谈到了面向游戏玩家的Xe-HPG架构Alchemist GPU以及面向数据中心的Xe-HPC架构GPU芯片Ponte Vecchio。后者被Intel形容为技术难度“堪比登月”的芯片,这也是第一次见到MCM(Multi-chip Module)/chiplet形态的GPU芯片。虽然以前Intel曾多次尝试过进入GPU领域,但这次恐怕是动作幅度最大、计划最长远的一次。借着这次机会,也能看看作为GPU领域的新手,I原创 2022-01-05 05:51:25 · 470 阅读 · 0 评论 -
GAAFET与FinFET架构
GAAFET与FinFET架构三星3纳米成功流片!GAA架构在2021年技术论坛上台积电强调3 纳米制程将照时程于2022 下半年正式量产。作为竞争对手的韩国三星也在积极加快3纳米量产进程。据外媒报道,三星日前表示,采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片(Tape Out),对全球只有这两家能做到5 纳米制程以下的半导体晶圆代工厂来说,较劲意味浓厚。外媒报道指出,三星3 纳米制程流片进度是与新思科技(Synopsys)合作,加速为GAA 架构的生产流程提供高度优化参考方法。因三星3 纳米制程不原创 2022-01-04 06:01:11 · 2434 阅读 · 0 评论 -
MIPI多媒体接口
MIPI多媒体接口2021年9月底,MIPI联盟举办了DevCon会议。会议上有几场精彩的演讲。其中一个项目名为“AI边缘设备的MIPI CSI-2/MIPI D-PHY解决方案”,作者是Mixel的Ashraf Takla。看到每天大量关于应用程序走向边缘的技术新闻,人们可能会认为几乎每个应用程序都走向了边缘。Ashraf做了一项工作,确定了云和边缘处理如何互补,以及为什么适当的分区对实现最优系统性能很重要。他还解释了为什么MIPI接口非常适合AI边缘设备。以下是Mixel在MIPI DevCon上介绍原创 2022-01-03 05:40:34 · 546 阅读 · 0 评论 -
云计算灾备原理与预防恢复方案
云计算灾备原理与预防恢复方案一、灾备的定义1.1 什么是灾备?1.2 备份和容灾的概念1.2.1 备份1.2.2 容灾1.2.3 两者区别1.2.4 两者关系1.3 灾备提供的保护二、灾备的作用2.1 存在的问题2.1.1 数据中心存在的问题2.1.2 没有灾备会怎么样?2.2 备份的作用2.2.1 存储层面2.2.2 云计算层面2.2.3 复制类型2.3 容灾的作用2.3.1 容灾的应用场景2.3.2 容灾解决方案全景图2.3.3 本地高可用方案2.3.4 主备容原创 2022-01-02 05:39:20 · 759 阅读 · 0 评论 -
一站式智能芯片定制技术
一站式智能芯片定制技术从55nm到5nm先进工艺,拥有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩,并且成功率高达100%。15年以来,先进工艺产品交付纪录持续行业领先。提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案,包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。Multi-Core Computing Custom Chip该芯片的核心技术是VLSI MIVEM(高性能节能多媒体集成微电路),支持多种CPU功能原创 2021-12-28 06:18:29 · 384 阅读 · 0 评论 -
CPU 内部结构解析
CPU 内部结构解析为什么计算机能运行编写的代码(比如c语言,计算机为什么会运行这个东西,原理是什么)? 就目前理解,编辑的c语言最终加载到计算机的是二进制的数据,然后cpu 根据这些数据去进行相关的运算,那cpu 是为什么能看懂这些二级制的数呢? 还有就是编写c语言的时候,不是有全局变量,局部变量之类的吗? 那这些到最后也是二进制的数字,这写变量的入栈出栈,对于cpu而言,是讲这些 变量放入 硬件的堆栈吗?ascii码表用 15 张图给大家说说,CPU 是如何执行代码的。以 a = 1 +原创 2021-12-25 06:21:50 · 2345 阅读 · 1 评论 -
ADAS产业链分析
ADAS产业链分析自动驾驶汽车(AutonomousVehicles,AV)指通过搭载先进传感器等装置,运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术,使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力,从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导,其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进行信息分析和自我学习从而达到自动驾驶的系统工程。2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出高级别自动驾驶商业化落地目标:到2025年,高级自动原创 2021-12-05 06:35:09 · 683 阅读 · 0 评论 -
华为公有云架构解决方案
华为公有云架构解决方案华为公有云架构华为公有云的主要服务如弹性云服务器(ECS)、弹性伸缩服务(AS)、云硬盘(EVS)、云硬盘备份(VBS)、对象存储服务(OBS) 、虚拟私有云(VPC)、弹性负载均衡(ELB)、Anti-DDOS流量清洗、云数据库(RDS)、IAM统一身份认证、云监控服务(CES)、EI、API等云服务产品。一、 公有云服务架构1、公有云全堆栈解决方案使能数字化转型2、华为公有云架构3、高可用的资源架构模型二、 公有云服务的主要服务产品1、华为云标准产品体系原创 2021-10-20 06:27:04 · 1032 阅读 · 0 评论 -
云服务与设备供应商
云服务与设备供应商云服务提供商正在摆脱硬件提供商云服务提供商通过购买基础架构将其群集,以软件的形式向用户提供服务,软件是云服务提供商的自然优势。随着云计算变得越来越成熟,云服务提供商逐渐转向硬件研发。自云计算兴起以来的十多年中,云服务提供商一直在寻找OEM、ODM来购买服务器、存储、网络设备,然后将资源集中起来,向用户提供基础设施、平台或软件形式,通常称为IaaS(基础设施即服务)、PaaS(平台即服务)和SaaS(软件即服务)。简化用户对这些资源的部署和使用,节省成本,对云计算的需求正在增加。选择原创 2021-10-19 06:17:55 · 6864 阅读 · 0 评论 -
硬件专业化和软件映射的敏捷框架
硬件专业化和软件映射的敏捷框架概述随着摩尔定律接近尾声,设计专用硬件及将应用程序映射到专用硬件的软件,都是很有前途的解决方案。硬件设计决定了峰值性能,软件也很重要,决定了实际性能。硬件/软件(HW/SW)协同优化硬件加速和软件映射,提高整体性能。当前的流程将硬件和软件设计隔离。由于编程层次低,设计空间大,硬件和软件都难以设计和优化。将介绍AHS,一个用于张量应用程序的硬件专业化和软件映射的敏捷框架。对于使用高级语言描述的张量应用程序,AHS可以自动定义硬件和软件间的接口,协同导航巨大的设计空间,自动原创 2021-10-19 05:06:38 · 496 阅读 · 0 评论 -
GPGPU台积电7nm制程
GPGPU台积电7nm制程36氪获悉,壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布。壁仞科技本次交付流片的通用 GPU —— BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的 7 纳米制程工艺,依托芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。据了解,“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等,包括智慧城市、公有云、大数据分析、自原创 2021-10-18 06:17:17 · 1121 阅读 · 0 评论 -
芯片面积大小
芯片面积大小芯片大小是由芯片设计师乃至整个芯片设计团队共同沟通确定的,芯片绝对不是你想设计多大就多大,这里涉及到成本和效益等许多方面的问题,一般来说,在同等架构的条件下,芯片设计的越大规格越高,性能也就越强,但是受限于各种条件,芯片绝不能无限制的扩大。比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样,一颗英特尔CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的,高端的i7和至强处理器达到200多平方毫米也是家常便饭,因为PC的体积较大,散热空间更好,可以把芯片规格做大来提高性能。而对于手机芯片来说,一颗骁龙或者麒原创 2021-06-13 07:31:39 · 3265 阅读 · 0 评论 -
光刻技术发展
光刻技术发展光刻机作用光刻机(英文“Mask Aligner”) ,又名掩模对准曝光机,芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂,可以概括为几大步骤:硅片的制备–>外延工艺–>热氧化–>扩散掺杂–>离子注入–>薄膜制备–>光刻–>刻蚀–>工艺集成等。光刻工艺是制造流程中最关键的一步,光刻确定了芯片的关键尺寸,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。光刻工艺的作用,将掩膜版(光刻版)上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。首先光刻原创 2021-06-13 06:55:28 · 1745 阅读 · 0 评论 -
汽车网络处理设计
汽车网络处理设计适用于中央网关、域控制器、FOTA、安全密钥管理、智能天线和高性能中央计算节点概述恩智浦S32G-VNP-RDB2是一款紧凑型、高度优化的集成板,适用于汽车服务型网关(SoG)、域控制应用、高性能处理、功能安全和信息安全应用。S32G-VNP-RDB2基于4个Arm® Cortex®-A53内核和3个双核锁步Arm Cortex-M7内核,提供高性能计算能力和丰富的输入/输出(I/O),为中央网关、域控制器、FOTA、安全密钥管理、智能天线和高性能中央计算节点等各种典型的汽车应用提供原创 2021-06-10 05:51:10 · 903 阅读 · 0 评论 -
ALD技术产品形态
ALD技术产品形态原子层沉积研究设备TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低。 大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与一起成长,以满足最高要求的研究需求。倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体。 直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项。 离子体是工业化标准的电容性耦合等离子体(CC原创 2021-06-04 09:15:16 · 931 阅读 · 1 评论 -
异构计算编程
异构计算编程异构计算系统通常由通用处理器和许多特定于域的处理器组成:通用处理器作为控制设备(称为主机),用于复杂的控制和调度;特定于域的处理器作为子设备(称为MLU),用于大规模并行计算和特定于域的计算任务。主机和MLU合作完成计算任务。对于异构计算系统,原始的同构并行编程模型不再适用。因此,异构并行编程模型在学术界和工业界受到越来越多的关注。本文简要介绍了MLU异构编程。编译链接过程异构编程包括Host和MLU。对于主机,主要包括设备获取,数据/参数准备,执行流创建,任务描述,内核启动,输出获取等。原创 2021-05-28 17:49:07 · 504 阅读 · 0 评论 -
服务器硬件层次架构
服务器硬件层次架构MLU服务器层次结构MLU服务器通过PCIe与主机交换数据。具有多个卡的MLU服务器层次结构系统包括五个级别:服务器级别,卡级别,芯片级别,群集级别和核心级别,如图。• 级别0是服务器级别,由几个CPU控制单元,本地DDR存储单元和几个通过PCIe总线互连的MLU卡作为服务器级别的计算单元组成。• 级别1是卡级别。每个MLU卡均包含本地DDR存储单元和作为计算单元的芯片。• 级别2是芯片级别。每个芯片由几个群集组成,作为计算单元。• 级别3是群集级别。每个群集由几个加速核心作原创 2021-05-28 16:48:58 · 581 阅读 · 0 评论 -
FPGA多功能应用处理器
FPGA多功能应用处理器概述:对于H.265/HEVC/VP9编解码处理,FPGA编解码加速卡方案有着完善的功能和preset配置,支持最多的有利于提高画质和降低bitrate的功能,适合各个场景下编解码配置。同时具有灵活部署,易于升级的特点,可根据需求,随时更换成其他协议的编解码功能。非常容易的在同一块FPGA上pipeline部署编解码相关的上下游应用。成本方面,可以显著降低带宽成本、存储成本。智能网卡概述:智能网卡提供网络、存储、安全等方面的加速,这些功能从服务器CPU卸载到智能网卡上,能原创 2021-05-28 06:12:39 · 244 阅读 · 0 评论 -
AI推理单元
AI推理单元推理服务供了一套面向 MLU(Machine Learning Unit,机器学习单元)设备的类似服务器的推理接口(C++11标准),以及模型加载与管理,推理任务调度等功能,极大地简化了面向MLU平台高性能深度学习应用的开发和部署工作。概述推理服务在软件栈中的位置,如下图所示:推理服务共包含以下3个模块的用户接口:• Model: 模型加载与管理• Processor: 可自定义的后端处理单元• InferServer: 执行推理任务基本概念本文描述推理服务中所涉及的具体概念原创 2021-05-28 05:51:15 · 357 阅读 · 0 评论 -
视频结构化编程模型
视频结构化编程模型概述简介CNStream是面向寒武纪开发平台的数据流处理SDK。用户可以根据CNStream提供的接口,开发实现自己的组件。还可以通过组件之间的互连,灵活地实现自己的业务需求。CNStream能够大大简化寒武纪深度学习平台提供的推理和其他处理,如视频解码、神经网络图像前处理的集成。也能够在兼顾灵活性的同时,充分发挥寒武纪MLU(Machine Learning Unit 机器学习处理器)的硬件解码和机器学习算法的运算性能。CNStream基于模块化和流水线的思想,提供了一套基于C+原创 2021-05-27 14:33:30 · 397 阅读 · 0 评论 -
AI算子列表
AI算子列表概述目前只有部分算子可在一个库中同时运行在MLU220和MLU270平台。也就是用户使用 ./build_cnplugin.sh --mlu270 命令编译生成的 libcnplugin.so 文件可同时在MLU220和MLU270上运行,其余算子只能在MLU270上运行。支持MLU220和MLU270平台的算子列表如下:• Faster Rcnn Detection Output• Roi Pool• Proposal• Yolov3 Detection Output• Yolo原创 2021-05-27 13:45:46 · 992 阅读 · 0 评论 -
虚拟化概述
虚拟化概述本文重点介绍了SR-IOV技术以及MLU270对SR-IOV的支持。SR-IOV简介SR-IOV(Single Root I/O Virtualization)技术是一种基于硬件的虚拟化解决方案,可提供高性能和可伸缩性的虚拟解决方案。SR-IOV制定了标准化机制来实现多个虚拟机共享一个I/O设备。使得在虚拟机之间高效共享PCIe(Peripheral Component Interconnect Express,快速外设组件互连)设备,可以获得与本机相似的I/O性能。了解SR-IOV规范,请原创 2021-05-27 13:24:45 · 544 阅读 · 0 评论 -
芯片流程该要
芯片流程该要一、主要工具软件说到设计工具,就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司,这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包含了IC 5141(目前最新版本是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE(模拟仿真),ENCOUNTER(自动布局布线)等等synopsys公司,最出名的是它的综合工具design complier,时序原创 2021-05-27 06:15:37 · 267 阅读 · 0 评论 -
AI 芯片的分类及技术
AI 芯片的分类及技术人工智能芯片有两种发展路径:一种是延续传统计算架构,加速硬件计算能力,主要以 3 种类型的芯片为代表,即 GPU、 FPGA、 ASIC,但 CPU依旧发挥着不可替代的作用;另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构,采用类脑神经结构来提升计算能力,以 IBM TrueNorth 芯片为代表。传统 CPU计算机工业从 1960 年代早期开始使用 CPU 这个术语。迄今为止, CPU 从形态、设计到实现都已发生了巨大的变化,但是其基本工作原理却一直没有大的改变。通常 CPU 由控制器原创 2021-05-27 05:49:27 · 808 阅读 · 0 评论 -
将TVM集成到PyTorch
将TVM集成到PyTorch随着TVM不断展示出对深度学习执行效率的改进,很明显PyTorch将从直接利用编译器堆栈中受益。PyTorch的主要宗旨是提供无缝且强大的集成,而这不会妨碍用户。PyTorch现在具有基于TVM的官方后端torch_tvm。用法很简单:import torch_tvmtorch_tvm.enable()就是这样!然后,PyTorch将尝试在其JIT编译过程中,将所有可能的算子转换为已知的Relay算子。背景与许多其它ML框架不同,PyTorch公开了一个执行的编程接原创 2021-05-26 05:33:08 · 401 阅读 · 0 评论