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这个作者很懒,什么都没留下…
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光芯片-汽车-自动驾驶-新能源分析
光芯片-汽车-自动驾驶-新能源分析原创 2022-08-18 04:01:17 · 794 阅读 · 1 评论 -
汽车技术市场动态分析
汽车技术市场动态分析原创 2022-08-17 05:48:07 · 3442 阅读 · 0 评论 -
服务器方案与DPU市场
服务器方案与DPU市场服务器概念、组成、分类和架构之争服务器是构建云计算的最核心基础设备,在“新基建”加快推进、公有云持续放量的背景下,服务器行业正迎来景气拐点。本文围绕4个核心问题,由浅入深对服务器进行深入剖析:1、服务器是什么?2、服务器的构成?3、服务器的分类?4、X86/ARM之争?一、服务器是什么?服务器的英文名称为“ Server”,是指在网络上提供各种服务的高性能计算机。作为网络的节点,存储、处理网络上80%的数据、信息,因此也被称为网络的灵魂。服务器和普通计算机的功能是类原创 2022-04-07 06:16:45 · 419 阅读 · 0 评论 -
计算机未解决难题
计算机未解决难题在现实生活中,很多难题的解决方案都用到了计算机科学的基础理论。例如, Git 分布式版本控制系统建立在图论、数据结构和密码学等之上。然而,每个理论中也存在非常具有挑战性的问题。伟大的计算机科学家们已经解决了很多理论难题。例如,快速排序法和合并排序法都是有效的大型列表排序算法。然而,就像其他研究领域一样,计算机科学也有自己的神秘之处。许多计算机科学家都在努力寻找这些谜团的解决方案。但是,计算机科学界仍然还有一些至今仍未解决的难题,因为科学家无法证明答案是正确的,而且大多数其他的计算机科学家也原创 2022-04-06 06:22:32 · 1480 阅读 · 0 评论 -
各种小芯片Chiplet的机遇
各种小芯片Chiplet的机遇进入后摩尔定律时代,先进封装成为半导体产业的新显学,小晶片的异质整合商机更是众厂商磨刀霍霍的兵家必争之地。在半导体芯片制造的过程中,当芯片从晶圆厂被生产出来之后,必须经过最后一道非常关键的步骤,才能变成具备不同功能的元件,这个步骤就是:封装测试。所谓封装,将晶片连上印刷电路板或其他电子元件,让讯号与电流能够顺利地传递,测试则是在芯片制作过程的各个阶段,进行不同程度的检测,确认晶片的可靠度以及良率,两者都是在晶片制造的过程当中不可或缺的重要程序。在封装的同时,为了能够达到更原创 2022-03-20 06:23:18 · 1341 阅读 · 0 评论 -
三星芯片制造深陷良率泥沼
三星芯片制造深陷良率泥沼Intel、三星、台积电之类的,做IC芯片制造的,良率大概在多少呢?各种不同芯片(内存、CPU等)是不一样的。首先除了wafer良率,还会有封装良率,凡是大批量制作的东西,都会有不确定性。其次,良率没有统一规定,跟生产线,测试要求,测试程序都有关联。不过一般一个成熟的产品,良率都会在90%以上。有50%良率的产品,但代价就是价格几乎翻倍,没有人会做亏本生意;或者降低测试要求来提高良率降低成本,这都是设计工程师,产品工程师,市场和销售部门都需要考虑的事情。如果良率不改善,技术没原创 2022-03-19 06:19:18 · 802 阅读 · 0 评论 -
手机芯片架构
手机芯片从一部iPhone手机看芯片的分类主要讲芯片的分类,来看看芯片可不只是脑袋里想象的小硅片,其实类型非常多。在正式开始这一讲之前,想要问个问题,“知道芯片和集成电路是什么关系吗?有人说,芯片和集成电路就是一回事,只是两个不同的名字罢了,认同吗?”这个问题很重要,建议先停下来花一分钟想想答案。可以随便一搜,网上怎么说的都有。今天,看到的答案,绝对是最准确和客观的。首先,芯片肯定不全是集成电路。芯片里面,大约只有 80% 属于集成电路,其余的都是光电器件、传感器和分立器件,行业内把这些器件称为原创 2022-03-07 06:49:14 · 2628 阅读 · 0 评论 -
芯片面积大小
芯片面积大小芯片大小是由芯片设计师乃至整个芯片设计团队共同沟通确定的,芯片绝对不是你想设计多大就多大,这里涉及到成本和效益等许多方面的问题,一般来说,在同等架构的条件下,芯片设计的越大规格越高,性能也就越强,但是受限于各种条件,芯片绝不能无限制的扩大。比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样,一颗英特尔CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的,高端的i7和至强处理器达到200多平方毫米也是家常便饭,因为PC的体积较大,散热空间更好,可以把芯片规格做大来提高性能。而对于手机芯片来说,一颗骁龙或者麒原创 2021-06-13 07:31:39 · 3167 阅读 · 0 评论 -
光刻技术发展
光刻技术发展光刻机作用光刻机(英文“Mask Aligner”) ,又名掩模对准曝光机,芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂,可以概括为几大步骤:硅片的制备–>外延工艺–>热氧化–>扩散掺杂–>离子注入–>薄膜制备–>光刻–>刻蚀–>工艺集成等。光刻工艺是制造流程中最关键的一步,光刻确定了芯片的关键尺寸,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。光刻工艺的作用,将掩膜版(光刻版)上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。首先光刻原创 2021-06-13 06:55:28 · 1730 阅读 · 0 评论 -
Atomic Layer Deposition原子层沉积技术
Atomic Layer Deposition原子层沉积技术原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)是一种原子尺度的薄膜制备技术。可以沉积均匀一致,厚度可控、成分可调的超薄薄膜。随着纳米技术和半导体微电子技术的发展,器件和材料的尺寸要求不断地降低,同时器件结构中的宽深比不断增加,要求所使用材料的厚度降低至十几纳米到几个纳米数量级。原子层沉积技术逐渐成为了相关制造领域不可替代的技术。其优势决定了具有巨大的发展潜力和更加广阔的应用空间。原子层沉积技术(ALD)是一种一层一层原子级生长原创 2021-06-11 05:55:05 · 2116 阅读 · 0 评论 -
MLIR: 编译器基础架构重定义
MLIR: 编译器基础架构重定义MLIR(多级中间表示)是语言(如 C)或库(如 TensorFlow)与编译器后端(如 LLVM)之间的中间表示 (IR) 系统。允许不同语言的不同编译器堆栈之间的代码重用以及其他性能和可用性优势。MLIR 由Google开发为一个开源项目,主要是为了改进 TensorFlow 在不同后端的支持,但通常可用于任何语言。背景要了解 MLIR 的适用范围,需要简要概述 C、Java 和 Swift 等常用语言的编译器基础架构,然后继续介绍 TensorFlow 的编译器原创 2021-06-09 06:04:12 · 767 阅读 · 2 评论 -
Paddle Inference推理部署
Paddle Inference推理部署飞桨(PaddlePaddle)是集深度学习核心框架、工具组件和服务平台为一体的技术先进、功能完备的开源深度学习平台,已被中国企业广泛使用,深度契合企业应用需求,拥有活跃的开发者社区生态。提供丰富的官方支持模型集合,并推出全类型的高性能部署和集成方案供开发者使用。技术优势• 开发便捷的深度学习框架飞桨深度学习框架基于编程一致的深度学习计算抽象以及对应的前后端设计,拥有易学易用的前端编程界面和统一高效的内部核心架构,对普通开发者而言更容易上手并具备领先的训练性能原创 2021-06-07 05:45:53 · 1981 阅读 · 0 评论 -
AI推理与Compiler
AI推理与CompilerAI芯片编译器能加深对AI的理解, AI芯片编译器不光涉及编译器知识,还涉及AI芯片架构和并行计算如OpenCL/Cuda等。如果从深度学习平台获得IR输入,还需要了解深度学习平台如Tensorflow、TVM等。编译器领域的知识本身就非常艰深,和AI模型本身的关系也不是特别紧密,很难将AI建模作为发展方向,可以多关注GPGPU Architecture。即使AI芯片过气了,GPGPU还是会长盛不衰。OneFlow是有其独特的设计理念和技术路线的。目前市面上已有的众多开源框架原创 2021-06-05 06:23:20 · 537 阅读 · 0 评论 -
ALD技术产品形态
ALD技术产品形态原子层沉积研究设备TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低。 大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与一起成长,以满足最高要求的研究需求。倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体。 直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项。 离子体是工业化标准的电容性耦合等离子体(CC原创 2021-06-04 09:15:16 · 897 阅读 · 1 评论 -
网络安全智能芯片
网络安全智能芯片物联网安全芯片、金融终端安全芯片、自主可信计算模块、RCC(高安全蓝牙SIM卡应用方案)和 LoRa超低功耗蓝牙双模物联网芯片等产品。 ——网络身份认证 ——RCC限域通信技术 ——国民安全服务 ——可信计算 ——国产智能卡芯片通用MCU产品产品简介N32G020系列采用32-bit ARM Cortex-M0内核,最大工作频率高达80MHz,片内集成最大256K Flash、20K SRAM、1K Retention RAM、最多30个GPIO,集成12位1Msps SAR ADC原创 2021-06-03 06:01:53 · 32535 阅读 · 12 评论 -
PVD与CVD性能比较
PVD与CVD性能比较CVD定义:通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程。CVD技术特点:具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点。CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜,例如掺杂或不掺杂的SiO2、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等。影响台阶覆盖性的关键在于气相沉积技术的“绕镀性”。气相沉积技术按照其原理可以分为化学气相沉积(CVD, Chemical Vapor Deposition)和物理气原创 2021-05-18 06:04:33 · 3233 阅读 · 0 评论 -
CVD和ALD薄膜沉积技术应用领域
CVD和ALD薄膜沉积技术应用领域显示用于OLED、QD-OLED、甚至未来QLED的薄膜封装,通过有机/无机叠层结构的保护,水汽渗透率WVTR可降至10-5g/m2/day,保证OLED或者量子点发光材料的稳定。另外量子点光学膜QDEF也需要WVTR小于0.1的阻隔膜,保护量子点不受水氧破坏。微电子在包括miniLED、microLED、MMIC(Monolithic microwave integrated circuit单片微波集成电路)在内的微电子封装领域,越来越多的研究表明,使用wafe原创 2021-05-17 06:21:53 · 2224 阅读 · 0 评论 -
ALD和CVD晶体管薄膜技术
ALD和CVD晶体管薄膜技术现代微处理器内的晶体管非常微小,晶体管中的一些关键薄膜层甚至只有几个原子的厚度,光是英文句点的大小就够容纳一百万个晶体管还绰绰有余。ALD 是使这些极细微结构越来越普遍的一种技术。ALD 工艺直接在芯片表面堆积材料,一次沉积单层薄膜几分之一的厚度,以尽可能生成最薄、最均匀的薄膜。工艺的自限特性以及共形沉积的相关能力,是其成为微缩与 3D 技术推动因素的基础。自限式表面反应让原子级沉积控制成为可能:薄膜厚度仅取决于执行的反应周期数。表面控制会使薄膜保持极佳的共形性和均匀厚度,这原创 2021-05-16 08:29:13 · 986 阅读 · 0 评论 -
人工智能AI Boosting HMC Memory Chip
人工智能AI Boosting HMC Memory ChipInnosilicon的AI Boosting HMC存储芯片适用于高速,高带宽和高性能存储领域,例如AI边缘,数据中心,自动化等。HMC存储器嵌入了AI操作指令,实现了边端现场计算和存储。采用不同的Serdes技术将数据传输从PCB板线距离扩展到远场和近场传输。此外,芯片基于HMC2.1(混合内存立方体)协议,在芯片上集成了GDDR6 IP和Samsung或Micron的SIP内存立方体。对于使用HMC1.1协议的Xilinx和Altera原创 2021-04-22 06:20:38 · 318 阅读 · 1 评论 -
先进一站式IP及定制
先进一站式IP及定制芯动科技15年来立足中国本土,目前已实现从130nm到5nm工艺高速混合电路IP核全覆盖,且所有IP均自主可控,一站式赋能国产芯片发展。提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品,根据要求进行量身定制。IP工艺列表全球六大半导体厂(SMIC / TSMC / GF /三星/ UMC / HLMC)130nm到7nm / 5nm工艺全覆盖IP的优势...原创 2021-04-22 06:08:05 · 281 阅读 · 1 评论 -
BTC芯片介绍
BTC芯片介绍Innosilicon宣布全球第一和最佳的28nm比特币ASIC和参考矿机A1Craft(也称为A1)是2013年世界上最好的BTC ASIC,这是比特币区块哈希算法的易于使用,定制开发,高度优化的ASIC硬件实现,具有迄今为止最高的功率效率。这是基于Global Foundries的28nm HPP(高性能工艺)开发的,具有创新的冗余体系结构,可确保服务器网格的可靠性。性能是市场上任何现有产品都无法比拟的。通过调整PLL输出时钟频率和/或结合电压调整,A1具有从低功耗到超频高性能的工作原创 2021-04-22 05:53:00 · 497 阅读 · 0 评论 -
使用现代C++如何避免bugs(下)
使用现代C++如何避免bugs(下)About virtual functionsVirtual functions hinder a potential problem: the thing is that it’s very simple to make an error in signature of the derived class and as result not to override a function, but to declare a new one. Let’s take a l原创 2020-06-27 16:50:44 · 540 阅读 · 0 评论 -
使用现代C++如何避免bugs(上)
使用现代C++如何避免bugs(上)How to avoid bugs using modern C++C++的主要问题之一是拥有大量的构造,它们的行为是未定义的,或者程序员只是意想不到的。在各种项目中使用静态分析器时,我们经常会遇到这些问题。但是,众所周知,最好的方法是在编译阶段检测错误。让我们看看现代C++中的哪些技术不仅帮助编写简单明了的代码,而且使它更安全、更可靠。什么是现代C++?在C++ 11发布后,现代C++这个术语变得非常流行。这是什么意思?首先,现代C++是一组模式和习语,旨在消除原创 2020-06-27 16:08:21 · 561 阅读 · 0 评论 -
蓝牙mesh网络技术的亮点
蓝牙mesh网络技术的亮点The highlights of Bluetooth mesh networking technology导言蓝牙是当今最主要的低功耗无线技术之一,对无线设备用户和开发人员非常熟悉。蓝牙网络类型仅限于两个设备(信标或单个集线器)和几个只能与该集线器(星型网络)通信的卫星设备之间的双向通信。尽管beaconing是一种基于一对多广播的技术,用于感兴趣的信息传送室内定位、资产跟踪和双向通信,为蓝牙物联网的使用创造了许多可能性,但最新的蓝牙更新已经发展到下一代网络架构。蓝牙低能耗原创 2020-06-27 10:45:40 · 326 阅读 · 0 评论 -
电路功能和优点
电路功能和优点Circuit Function & Benefits可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)用于监测和控制工业自动化应用中的智能(支持HART)和模拟现场仪表。图1所示的电路是一个简单的DCS系统,由一个主机和一个节点组成,其中有两个4通道隔离模拟输入板和两个4通道隔离模拟输出板,由一个Arduino形状因子基板本地控制。RS-485收发器与PC机或其他主机接口,用户可从中使用Modbus协议与节点交换数据。图1. PLC(或单节点DCS)Modbus系统功能框原创 2020-06-27 09:42:46 · 639 阅读 · 0 评论 -
所有处理都走向AI
所有处理都走向AIAll Processing Bends Toward AI旧金山——谷歌正在试验机器学习(ML)来执行集成电路设计中的位置和路径,并取得了很好的效果。上周在ISSCC会议上宣布的这一发现,对人工智能(AI)和电路设计同样重要。多年来,人工智能一直是电子行业中规模最大的东西,吸引了大量的半导体研究(连同风险投资和头条新闻)。认识到这一点,今年的集成固态电路会议(ISSCC)的主题是“为人工智能时代提供动力的集成电路”,开幕全体会议的目的是绘制人工智能引领半导体空间的程度。赞助:智能原创 2020-06-27 07:31:05 · 340 阅读 · 0 评论 -
Wide-Bandgap宽禁带(WBG)器件(如GaN和SiC)市场将何去何从?
Wide-Bandgap宽禁带(WBG)器件(如GaN和SiC)市场将何去何从?Where Is the Wide-Bandgap Market Going?电力电子在采用宽禁带(WBG)器件(如GaN和SiC)方面有了一个有趣的转变。虽然硅仍然主导着市场,但GaN和SiC器件的出现将很快引导技术朝着新的、更高效的解决方案发展。Yole Dédeveloppement(Yole)估计,到2025年,SiC器件的收入将占市场的10%以上,而GaN器件的收入到2025年将占市场的2%以上。碳化硅功率器件的原创 2020-06-27 06:36:41 · 1573 阅读 · 0 评论 -
功率半导体碳化硅(SiC)技术
功率半导体碳化硅(SiC)技术Silicon Carbide Adoption Enters Next Phase碳化硅(SiC)技术的需求继续增长,这种技术可以最大限度地提高当今电力系统的效率,同时降低其尺寸、重量和成本。但碳化硅溶液并不是硅的替代品,它们也并非都是一样的。为了实现碳化硅技术的承诺,开发人员必须仔细评估基于质量、供应和支持的产品和供应商选项,并且他们必须了解如何优化将这些破坏性碳化硅电源组件集成到其最终系统中。对功率半导体器件的需求日益增长,推动了宽带隙半导体市场的发展。主要参与者一原创 2020-06-27 06:07:51 · 1678 阅读 · 1 评论 -
5G和AI机器人平台
5G和AI机器人平台Qualcomm Launches 5G and AI Robotics Platform高通技术公司(Qualcomm Technologies)周三推出了一款高级5G和人工智能机器人平台,该平台具有先进的高性能边缘计算和计算机视觉功能。此前,该公司刚刚在一年多前推出了入门级机器人平台新推出的机器人RB5平台是其最先进、集成化、全面的产品,专为机器人技术而设计。基于高通公司的机器人RB3平台及其在众多机器人和无人机产品中的广泛应用,RB5平台由硬件、软件和开发工具组成,可配置多种原创 2020-06-26 06:46:35 · 806 阅读 · 0 评论 -
为放大器模拟输入模块提供可靠的输入过电压保护
为放大器模拟输入模块提供可靠的输入过电压保护Signal Chain Basics #159: Provide robust input overvoltage protection for amplifier analog input modules可编程逻辑控制器中的一个关键子系统是模拟输入模块,它提供一个高精度的前端来测量各种传感器。然而,在许多情况下,放大器输入级通过长电缆连接到远程传感器,并且容易受到过电压条件的影响。本文介绍运算放大器(运放)输入过电压保护的基本概念,讨论过电压故障时如何选择原创 2020-06-26 06:25:19 · 1029 阅读 · 0 评论 -
英特尔图形处理器第8代架构
英特尔图形处理器第8代架构The Compute Architecture of Intel®Processor Graphics Gen8一.概述简介了解英特尔体系结构的软件、硬件和产品处理器图形第8代。与运行相关的架构特性,英特尔处理器图形上的计算应用程序。这个Gen8更新了“Intel的计算体系结构”中的大部分内容,处理器图形Gen7.5“使其能够独立运行。英特尔的片上集成处理器图形体系结构提供卓越的实时3D渲染和媒体性能。然而,它的底层计算架构也提供了接近teraFLOPS性能的通原创 2020-06-25 11:04:18 · 1650 阅读 · 0 评论 -
Ryzen 4000 Vermeer CPU和Radeon RX Big Navi 图形卡
Ryzen 4000’Vermeer’ CPU和Radeon RX’Big Navi’图形卡来自中国媒体的多篇报道表明,AMD都准备在2020年第四季度初推出其下一代Ryzen 4000’Zen 3’台式机CPU和Radeon RX’RDNA 2’GPU。这意味着我们很可能同时获得这两种CPU/ GPU系列,到2020年10月,我们的消息来源也在3月指出。AMD锐龙4000’Zen 3 Vermeer’台式机CPU和Radeon RX Big Navi’RDNA 2’显卡将于2020年10月上市就发原创 2020-06-25 07:37:11 · 265 阅读 · 0 评论 -
AMD Ryzen 5000‘Cezanne’APU
AMD Ryzen 5000‘Cezanne’APU Spotted,Zen 3&7nm Vega芯片将在2021年前保留AM4支持AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ APU Spotted, Zen 3 & 7nm Vega Chips To Retain AM4 Support Till 2021AMD的下一代Ryzen 5000 APU(代号为Cezanne)再次被发现,这一次,上述芯片的设备ID已经得到确认,同时还提供了CPU和GPU方面的详细信息,这些CPU和G原创 2020-06-25 06:47:02 · 345 阅读 · 0 评论 -
AMD–7nm “Rome”芯片SOC体系结构,支持64核
AMD–7nm “Rome”芯片SOC体系结构,支持64核AMD Fully Discloses Zeppelin SOC Architecture Details at ISSCC 2018 – 7nm EPYC “Rome” Chips Rumored To Feature Up To 64 Coreszeppelin模型的图像。AMD已经正式发布了其用于多芯片架构的齐柏林SOC的最新细节。齐柏林SOC是芯片的代号,用于AMD14nm芯片的整个系列,包括Ryzen,Ryzen Threadrip原创 2020-06-25 06:10:07 · 769 阅读 · 0 评论 -
基于ARM Cortex-M的SoC存储体系结构和实战
基于ARM Cortex-M的SoC存储体系结构和实战System on Chip Architecture Tutorial Memory Architecture for ARM Cortex-M based SoC-Aviral MittalMemory Architecture for Cortex-M bases System on Chip.一旦你完成了处理器的选择(即在ARM Cortex-M家族中),内存架构可能是SoC架构的第二个最重要的方面。内存结构取决于处理器的选择。例如,如果原创 2020-06-24 14:38:57 · 993 阅读 · 0 评论 -
系统芯片(SOC)架构- Aviral Mittal
系统芯片(SOC)架构- Aviral MittalSystem on Chip Architecture-Aviral Mittal此技术是在设计片上系统时考虑体系结构级别的因素。同样,范围是围绕soc,soc将使用ARM的Cortex-M级处理器。The first issue perhaps is Hosted Vs Hostless SoC:第一个问题可能是托管与无主机SoC:让我们先了解一下什么是托管与无主机SoC托管SoC通常是大型SoC的“伴侣”芯片。大型SoC被称为主机SoC:托原创 2020-06-24 14:06:47 · 1079 阅读 · 0 评论 -
SOC,System on-a-Chip技术初步
SOC,System on-a-Chip技术初步S O C(拼作S-O-C)是一种集成电路,它包含了电子系统在单个芯片上所需的所有电路和组件。它可以与传统的计算机系统形成对比,后者由许多不同的组件组成。例如,台式计算机可以具有CPU、视频卡和声卡,它们通过主板上的不同总线连接。SoC将这些组件组合成一个芯片。片上系统的主要优点是减少了系统所需的物理空间。通过将多个组件合并在一起,soc可以用来创建完全功能的系统,其大小只是传统系统的一小部分。例如智能手机、平板电脑和智能手表等可穿戴设备。例如,智能手表S原创 2020-06-24 11:15:33 · 781 阅读 · 0 评论 -
台积电技术研发实力
台积电技术研发实力台积电在半导体行业的地位毋庸置疑。他们究竟有多强大,大部分读者了解得可能非常片面。从最新公布的2019年财报里,看看台积电的真正实力。一、台积电在市场上的地位根据公司财报,台积公司在先进制程技术、特殊制程技术,以及先进封装技术的发展上持续领先全球集成电路制造服务领域,2019年的市场占有率为52%。台积公司总体营收以地区划分(主要依据客户营运总部所在地),来自北美市场的营收占台积公司总体营收的60%、日本与中国大陆以外的亚太市场占9%、中国大陆市场占20%、欧洲、中东及非洲市场占6原创 2020-05-31 14:13:23 · 1465 阅读 · 0 评论 -
AI解决方案:边缘计算和GPU加速平台
AI解决方案:边缘计算和GPU加速平台一.适用于边缘 AI 的解决方案AI 在边缘蓬勃发展。AI 和云原生应用程序、物联网及其数十亿的传感器以及 5G 网络现已使得在边缘大规模部署 AI 成为可能。但它需要一个可扩展的加速平台,能够实时推动决策,并让各个行业都能为行动点(商店、制造工厂、医院和智慧城市)提供自动化智能。这将人、企业和加速服务融合在一起,从而使世界变得“更小”、更紧密。适用于各行各业的边缘AI 解决方案卓越购物体验借助 AI 驱动的见解,各地的大型零售商可让客户时刻满意。大型零原创 2020-05-27 19:05:05 · 1387 阅读 · 0 评论 -
GPU与显卡
GPU与显卡一.什么是GPU?GPU这个概念是由Nvidia公司于1999年提出的。GPU是显卡上的一块芯片,就像CPU是主板上的一块芯片。那么1999年之前显卡上就没有GPU吗?当然有,只不过那时候没有人给它命名,也没有引起人们足够的重视,发展比较慢。自Nvidia提出GPU这个概念后,GPU就进入了快速发展时期。简单来说,其经过了以下几个阶段的发展:1)仅用于图形渲染,此功能是GPU的初衷,这一点从它的名字就可以看出:Graphic Processing Unit,图形处理单元;2)后来人们发原创 2020-05-27 16:50:40 · 1696 阅读 · 0 评论