嵌入式硬件
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普通网友
这个作者很懒,什么都没留下…
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MCU各种相关架构分析
MCU各种相关架构分析原创 2022-08-07 05:23:42 · 2682 阅读 · 2 评论 -
新能源汽车,视频云及半导体产业链市场格局分析
新能源汽车,视频云及半导体产业链市场格局分析原创 2022-08-03 04:46:45 · 424 阅读 · 0 评论 -
PowerPC技术与市场杂谈
PowerPC技术与市场杂谈原创 2022-08-01 05:27:29 · 1572 阅读 · 0 评论 -
存算一体与存内计算计算杂谈
存算一体与存内计算计算杂谈原创 2022-07-29 05:16:27 · 1758 阅读 · 0 评论 -
自动驾驶激光雷达与域控制器
自动驾驶激光雷达与域控制器原创 2022-07-28 05:45:35 · 1115 阅读 · 0 评论 -
异构计算技术分析
异构计算技术分析原创 2022-07-27 05:26:18 · 1471 阅读 · 0 评论 -
硬件开发与市场产业
硬件开发与市场产业原创 2022-07-26 05:25:45 · 167 阅读 · 0 评论 -
半导体产业动态杂谈
半导体产业动态杂谈原创 2022-07-21 05:54:58 · 885 阅读 · 0 评论 -
Kubernetes技术分析
Kubernetes技术分析原创 2022-07-09 05:55:07 · 439 阅读 · 0 评论 -
Mobileye转变与芯片技术
Mobileye转变与芯片技术原创 2022-07-08 05:07:26 · 1307 阅读 · 0 评论 -
Arm技术与市场
Arm技术与市场英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗,从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。2016年7月18日,日本软银已经同意以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购英国芯片设计公司ARM。原创 2022-04-30 07:14:37 · 1537 阅读 · 0 评论 -
IGBT功率半导体器件
IGBT功率半导体器件IGBT在MOSFET基础上升级,市场空间增速快。IGBT 作为半导体功率器件中的全控器件,由BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,有MOSFET 的高输入阻抗和GTR 的低导通压降两方面的优点。 IGBT 的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率,有逆变和变频的作用,其应用领域极其广泛。 碳化硅具有较高的能量转换效率,不会随着频率的提高而降低,碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍,相同规原创 2022-04-17 06:41:56 · 4844 阅读 · 1 评论 -
PCIE技术与芯片
PCIE技术与芯片PCIe NVMe SSD特性及测试随着国内越来越多的从事企业级SSD controller设计以及使用第三方控制器开发企业级SSD的公司逐步开始实现VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企业级的特性,对于这些功能的了解以及测试的问题也越来越多。NVMe-MI Over PCIe VDM测试NVMe-MI的两种管理方式以及如何针对两种方式进行测试。• NVMe-MI的带外和带内管理NVMe-MI 规范为 NVMe 存储设备的带外和带内管理定义了架构和命原创 2022-04-08 06:08:31 · 3167 阅读 · 0 评论 -
Arm架构CPU服务器
Arm架构CPU服务器据公开资料了解:Arm架构和x86是当前最主流的两种CPU架构,相比于x86架构的高度垄断,Arm架构则采用的是开放授权模式,目前国内华为和飞腾已获得永久性Arm V8架构指令层级授权,这是这家厂商高度自主研发服务器芯片的设计根基。基于Arm架构的服务器CPU芯片(鲲鹏CPU、飞腾CPU)在自主创新、安全可控、产业生态、芯片性能等综合实力,目前已成为替代Intel等国外CPU芯片的最佳选择。国产Arm架构CPU服务器,目前大体分为华为的鲲鹏系和中国电子的飞腾系:鲲鹏系主要是以华为原创 2022-04-01 05:44:50 · 6891 阅读 · 0 评论 -
分布式,集中式,云原生存储技术
分布式,集中式,云原生存储分布式存储软件是真正的统一存储,实现同一套存储系统为上层应用提供块、文件和对象三种数据服务,满足业务对结构化和非结构化数据的存放需求,内置数据保护功能,例如:备份、容灾等,分布式存储提供多种企业级特性,包括快照、精简配置、备份、加密、压缩、QoS等,帮助企业轻松应对业务快速变化时的信息灵活、可靠存取的需求。架构师技术联盟的文章https://mp.weixin.qq.com/s/s1zE7p9BXxFlKXCK71n_KA产品特点云企业级统一分布式存储资源共享:可以原创 2022-03-27 05:51:08 · 2323 阅读 · 0 评论 -
如何合理选择AI加速器?
如何合理选择AI加速器?各种不同芯片架构之间进行选择时,性能、功耗、灵活度、连接性以及总拥有成本(TCO)当然是判断的标准。AI芯片从技术驱动向商业驱动发展。短期内,市场对AI的关注点仍将是:应用场景和落地节奏。一些带来高增长的应用场景已经浮现,与非研究院预测2022年仍将继续加速落地。应用场景方面,三大方向值得关注:数据中心/HPC、汽车以及XR为代表的应用领域;落地节奏上,可基于AI“新三要素”来判断:产品、方案、工程化的成熟度,随着行业对AI的理解逐渐加深,行业know-how的积累渐进形成,产原创 2022-03-26 06:49:05 · 481 阅读 · 0 评论 -
存算一体AI芯片
存算一体AI芯片近日,三星电子在顶级学术期刊 Nature 上发表了全球首个基于 MRAM(磁性随机存储器)的存内计算研究,A crossbar array of magnetoresistive memory devices for in-memory computing,January 2022。存内计算由于毋需数据在存储器和处理器间移动,大大降低了 AI 计算的功耗,被视作边缘 AI 计算的一项前沿研究。新计算架构填补MRAM空白存算一体化技术路线,处于多种存储介质百花齐放的格局。根据存储器介原创 2022-03-17 07:46:37 · 1967 阅读 · 0 评论 -
USB Type-C技术与应用
USB Type-C技术与应用Type-C因其“快,强,小”的特性,越来越多的产品开始采用Type-C接口,未来Type-C将一统接口的天下。• Type-C是什么?Type-C全称USB Type-C接口,是一种USB接口形式。2014年USB Type-C推出后,最先在应用在Nokia N1平板,随后2015年初应用在谷歌Chromebook Pixel,但真正为大众所熟知,借助苹果超薄款Macbook的普及。Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.原创 2022-02-20 06:06:09 · 1380 阅读 · 0 评论 -
服务器BMC、BIOS、IPMI、UEFI技术解析
服务器BMC、BIOS、IPMI、UEFI技术解析以BIOS为核心的固件产业,是信创产业链的重要组成部分,可被誉为信创产业的“山海关”。在计算机体系中,BIOS 有着比操作系统更为底层和基础性的作用,是机器点亮后第一个被激活的系统程序,主要负责检测、访问与调试底层硬件资源,分配给操作系统,以保障整个机器顺利安全运转。目前,全球X86授权BIOS厂商共计4家,分别是AMI、Phoenix、Insyde 和百敖,而百敖(卓易信息旗下)又是境内唯一一家 BIOS 厂商。本文将聚焦BIOS产业生态,围绕10个核原创 2022-01-15 05:57:32 · 3402 阅读 · 0 评论 -
HBM显存技术与市场前景
HBM显存技术与市场前景HBM(High Bandwidth Memory)作为一种GPU显存存在时,现在似乎已经不算罕见了。很多人可能都知道HBM成本高昂,所以即便不罕见,也只能在高端产品上见到。部分游戏玩家应该知道,HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存,而且内部结构还用上了3D堆叠的SRAM,听起来就十分高级,虽然成本高,但这行业有钱的主也不少,况且GPU不是就在用HBM。未来HBM会替代DDR,成为计算机内存吗?本文围绕HBM内存和CPU搭配会发生什么、HBM的三个缺点以及HBM是否适用原创 2022-01-14 06:08:30 · 6981 阅读 · 0 评论 -
拓展ARM研发进展与玩家
拓展ARM研发进展与玩家根据EETimes 分析师Colin Barnden的预测,Apple Car将搭载基于ARM架构的C1芯片,并支持眼球追踪等AI功能。新造车势力高通、Nvidia以及海思,以及传统汽车芯片供应商瑞萨、TI、NXP等,都是ARM在汽车领域的重要合作伙伴。众多科技巨头的参与,共同拓展ARM在PC和数据中心的应用。目前谷歌、苹果、微软、三星、AMD都有制造ARM芯片的计划,几乎囊括了重量级的科技公司半壁江山。从业务范围来看,PC、数据中心是主要的应用方向。从软件生态来说,越来越多的应原创 2022-01-12 05:50:31 · 511 阅读 · 0 评论 -
半导体异质集成电路
半导体异质集成电路中国集成电路落后三大原因:EDA落后,现阶段研究算法的多,但很灵散,没有规划、集成,形成能力,大型软件工程能力较弱,经验较少,用户部愿意使用国产软件工具;装备落后,这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响;器件与电路落后,表现材料落后;工艺精细度和稳定性不足。现在,集成电路有钱也买不到,2020年5月,美国商务部宣布全面限制华为购买美国技术生产的半导体产品;2021年4月,美国议员建议对14nm以下所有中国芯片公司出口管制。目前,芯片有两条主要发展路线:Ÿ 延续摩尔定律原创 2022-01-11 09:11:54 · 751 阅读 · 0 评论 -
SIMD优化应用
SIMD优化应用SIMD 介绍费林分类法(Flynn’s Taxonomy) 单一指令流单一数据流(SISD) 单一指令流多数据流(SIMD) 多指令流单一数据流(MISD) 多指令流多数据流(MIMD)SIMD(Single Instruction Multiple Data) 是一种处理器指令类型,即单个指令可以同时处理多个数据。这里的多个,一般指的就是就是多个 CPU 寄存器。例如,以下为加法的标量(Scalar)与SIMD(Vector)两种执行方式:现代大多数处理器指原创 2022-01-08 05:24:12 · 886 阅读 · 0 评论 -
Intel GPU实现游戏与数据中心
Intel GPU实现游戏与数据中心在Intel Architecture Day上,Intel谈到了面向游戏玩家的Xe-HPG架构Alchemist GPU以及面向数据中心的Xe-HPC架构GPU芯片Ponte Vecchio。后者被Intel形容为技术难度“堪比登月”的芯片,这也是第一次见到MCM(Multi-chip Module)/chiplet形态的GPU芯片。虽然以前Intel曾多次尝试过进入GPU领域,但这次恐怕是动作幅度最大、计划最长远的一次。借着这次机会,也能看看作为GPU领域的新手,I原创 2022-01-05 05:51:25 · 462 阅读 · 0 评论 -
GAAFET与FinFET架构
GAAFET与FinFET架构三星3纳米成功流片!GAA架构在2021年技术论坛上台积电强调3 纳米制程将照时程于2022 下半年正式量产。作为竞争对手的韩国三星也在积极加快3纳米量产进程。据外媒报道,三星日前表示,采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片(Tape Out),对全球只有这两家能做到5 纳米制程以下的半导体晶圆代工厂来说,较劲意味浓厚。外媒报道指出,三星3 纳米制程流片进度是与新思科技(Synopsys)合作,加速为GAA 架构的生产流程提供高度优化参考方法。因三星3 纳米制程不原创 2022-01-04 06:01:11 · 2399 阅读 · 0 评论 -
MIPI多媒体接口
MIPI多媒体接口2021年9月底,MIPI联盟举办了DevCon会议。会议上有几场精彩的演讲。其中一个项目名为“AI边缘设备的MIPI CSI-2/MIPI D-PHY解决方案”,作者是Mixel的Ashraf Takla。看到每天大量关于应用程序走向边缘的技术新闻,人们可能会认为几乎每个应用程序都走向了边缘。Ashraf做了一项工作,确定了云和边缘处理如何互补,以及为什么适当的分区对实现最优系统性能很重要。他还解释了为什么MIPI接口非常适合AI边缘设备。以下是Mixel在MIPI DevCon上介绍原创 2022-01-03 05:40:34 · 536 阅读 · 0 评论 -
云计算灾备原理与预防恢复方案
云计算灾备原理与预防恢复方案一、灾备的定义1.1 什么是灾备?1.2 备份和容灾的概念1.2.1 备份1.2.2 容灾1.2.3 两者区别1.2.4 两者关系1.3 灾备提供的保护二、灾备的作用2.1 存在的问题2.1.1 数据中心存在的问题2.1.2 没有灾备会怎么样?2.2 备份的作用2.2.1 存储层面2.2.2 云计算层面2.2.3 复制类型2.3 容灾的作用2.3.1 容灾的应用场景2.3.2 容灾解决方案全景图2.3.3 本地高可用方案2.3.4 主备容原创 2022-01-02 05:39:20 · 736 阅读 · 0 评论 -
一站式智能芯片定制技术
一站式智能芯片定制技术从55nm到5nm先进工艺,拥有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩,并且成功率高达100%。15年以来,先进工艺产品交付纪录持续行业领先。提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案,包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。Multi-Core Computing Custom Chip该芯片的核心技术是VLSI MIVEM(高性能节能多媒体集成微电路),支持多种CPU功能原创 2021-12-28 06:18:29 · 372 阅读 · 0 评论 -
音视频会议技术参数
音视频会议技术参数实时音视频 SDK,支持高质量的多人会议,可快速获得流畅稳定、多端互通的网络通话体验。提供什么高质量的多人会议采用先进的抗丢包技术,提供高质量的多人会议。• 最高分辨率可达 1080p• 音频能对抗 80% 丢包• 视频能对抗 40% 丢包• 音视频延时最低可达 66 ms千人会议模式解决大团队会议问题,千人以下无需使用直播系统。• 实时无延迟• 灵活可控的发言模式• 最多可达千人级别• 适用于全球分布的大团队灵活的会议控制能力主持人权限按需原创 2021-12-27 05:37:16 · 2227 阅读 · 0 评论 -
CPU 内部结构解析
CPU 内部结构解析为什么计算机能运行编写的代码(比如c语言,计算机为什么会运行这个东西,原理是什么)? 就目前理解,编辑的c语言最终加载到计算机的是二进制的数据,然后cpu 根据这些数据去进行相关的运算,那cpu 是为什么能看懂这些二级制的数呢? 还有就是编写c语言的时候,不是有全局变量,局部变量之类的吗? 那这些到最后也是二进制的数字,这写变量的入栈出栈,对于cpu而言,是讲这些 变量放入 硬件的堆栈吗?ascii码表用 15 张图给大家说说,CPU 是如何执行代码的。以 a = 1 +原创 2021-12-25 06:21:50 · 2325 阅读 · 1 评论 -
ADAS产业链分析
ADAS产业链分析自动驾驶汽车(AutonomousVehicles,AV)指通过搭载先进传感器等装置,运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术,使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力,从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导,其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进行信息分析和自我学习从而达到自动驾驶的系统工程。2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出高级别自动驾驶商业化落地目标:到2025年,高级自动原创 2021-12-05 06:35:09 · 668 阅读 · 0 评论 -
DPU(Data Processing Unit)数据处理器
DPU(Data Processing Unit)数据处理器DPU:5G边缘云5G时代带来通信带宽的巨大提升,更多的带宽使能更多的应用。数据量的迅猛增多,服务器网络带宽的快速增长,都已经远超计算能力的增长,有线速I/O处理需求的应用程序,受到CPU和内存的限制,现有系统因为CPU资源占用,致延迟增加,包处理性能出现波动。5G时代带来互联终端设备的大爆发,也带来数据大爆发。据统计2019年全球产生数据45ZB,预计到2024年这一数字将达到142ZB,其中24%的数据将来自终端实时数据。海量数据条件下,原创 2021-10-22 05:38:47 · 1677 阅读 · 0 评论 -
科技公司合作伙伴清单
科技公司合作伙伴清单概述在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”,到场核心供应商合作伙伴共150家,其中有92家获奖。奖项共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。具体名单如下:金牌供应商:灏讯、赛灵思、美满、富士康、生益电子、中利集团、富士通、沪士电子、美光、广濑、比亚迪、村田、索尼、大立光电、高通、亚德诺、康沃、安费诺、立讯精密、欣兴电子、莫仕、耐克森、京东方、阳天电子、中航光电、甲骨文、住友电工、安森美原创 2021-09-15 05:54:58 · 259 阅读 · 0 评论 -
电源电感LED电机
电源电感LED电机开关变换器和控制器MPS 提供了一系列 Power Management Buck/降压转换器,Boost/升压转换器,Buck/Boost 升降压转换器和反激转换器组合。结合电源优化的 IC 工艺,封装技术,单片设计和系统专业技术, MPS 推出了具有低导通阻抗 MOSFET,快速瞬态响应,低纹波,低噪声,低 Iq 和低 EMI 功能的高效率小尺寸 (CSP/QFN/BGA/LGA) 电源管理产品。易于使用的电源管理产品,要么采用内置调整选项,实现其可调性,要么采用带 OTP/MT原创 2021-09-13 05:40:26 · 243 阅读 · 0 评论 -
边端云处理器系列技术参数
边端云处理器系列技术参数锐捷RG-CT7800系列云终端基于兆芯开先® KX-6000系列处理器特点:• 小身材• 大能量• 2.4L 机箱容量• 强劲计算性能简介:• 8核2.7GHz,性能强劲,体验流畅• 匠心打造,精致小巧,2.4L 可平放,竖立,侧立灵活摆放• 品质优良,生态完善,软硬件兼容性强• 一机多用,平滑上云,支持处理器和 IO 虚拟化详细规格:威讯C73-G2桌面终端基于兆芯开先® KX-6000系列处理器特点:• 工控、微塔式设计• 接口丰富• 运原创 2021-09-01 06:07:23 · 223 阅读 · 0 评论 -
通用流水线处理器技术参数
通用流水线处理器技术参数申威111• 采用新一代“申威64”核心技术,核心流水线升级为4译码7发射结构,单核性能大幅有提升(整数性能提高62%,浮点性能提高53%);• 采用低功耗流片工艺,实现更低功耗,典型课题下芯片的整体运行功耗为3W以内;• 集成丰富的I/O外设接口,可适应多种不同的应用场景;• 坚持宽温度范围设计,增强芯片适应面;• 产品已达到国军标B级标准,可以面向军工、工控等领域应用。申威111是基于第三代“申威64”核心的国产嵌入式处理器,主要面向高密度计算型嵌入式应用需求。申威原创 2021-08-31 06:13:53 · 296 阅读 · 0 评论 -
处理器系列技术参数
处理器系列技术参数兆芯 开先® KX-6000系列处理器产品简介:开先® KX-6000系列处理器,是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品,国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片,采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术。产品介绍特点:16nm工艺最高3.0GHz 8C/8T处理器,8MB高速缓存支持双通道DDR4内存,最高容量可达64GB集成高性能显卡,支持DP/HDMI/VGA输出,分辨率可达4K最高支持16×PCIe 3.0,2×USB 3.1原创 2021-08-31 06:00:09 · 883 阅读 · 0 评论 -
云端一体全栈解决方案
云端一体全栈解决方案随着万物互联时代的来临,在终端设备方面,无论是单独部署的个人电脑,接入云平台的瘦客户端,还是其它通过有线和无线接入服务端的多样化设备,用户都呼唤终端设备有更高的性能,更好的用户体验和对云服务的更广泛的接入。同时,随着云计算技术的发展,政府,金融,电信,教育等各行业都在寻求信息化建设转型,已经开始从传统信息系统 “ 烟囱式 ” 的建设方式,逐步地向私有云,甚至公有云环境,进行迁移,对云服务设备的高算力和低功耗要求,也越来越强烈。从端到云,各种设备,软件及其部署模式,构成了一个庞大的 “原创 2021-08-30 06:14:16 · 371 阅读 · 0 评论 -
Arm Cortex-M23 MCU,Arm Cortex-M33 MCU与RISC-V MCU技术
Arm Cortex-M23 MCU,Arm Cortex-M33 MCU与RISC-V MCU技术本文介绍以下技术Arm Cortex-M23 MCUArm Cortex-M33 MCURISC-V MCU基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持Arm® Cortex®-M23 MCU基于Arm® Cortex®-M23内核的32位通用微控制器(MCU)Arm® Cortex®-M23是Cortex®-M0和Cortex®-M0+的继任者原创 2021-08-23 06:03:24 · 1174 阅读 · 0 评论 -
Arm Cortex-M4 MCU性能
Arm Cortex-M4 MCU性能基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持。Arm Cortex-M4 MCU基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)GD32F303/305系列• GD32F303为Cortex®-M4增强型• GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型• 128K~3072K Flash• 48K~96K SRAM• 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O• -40℃~原创 2021-08-22 05:57:06 · 1350 阅读 · 0 评论