ASIC设计-终极指南

ASIC设计-终极指南

ASIC Design – The Ultimate Guide

ASIC设计-终极指南

ASICs代表特定于应用的集成电路，指的是针对特定应用而设计的半导体解决方案，与其他解决方案（如现场可编程门阵列（fpga））不同，现场可编程门阵列（fpga）可多次编程以执行不同的功能。ASIC有时也被称为SoC（片上系统）。

ASIC的设计之旅是一条漫长而曲折的道路，它将你从一个概念带到一个工作的硅。虽然最终产品通常非常小（以平方毫米为单位），但整个过程非常有趣，充满了挑战和权衡，设计师需要绞尽脑汁才能做出最好的工程设计。这篇文章将试图阐明从ASIC设计规范到设计流水作业的ASIC设计流程中的不同步骤，并强调每个步骤所涉及的重要决策和活动。虽然每个步骤的复杂性可能取决于EDA供应商的选择、设计应用程序以及技术节点，但顺序基本上保持不变。图1显示了ASIC设计流程的流程图。

Figure 1: ASIC Design Flow

ASIC Specification

ASIC设计流程的第一步是在开始设计之前定义产品的规格。这一阶段通常包括与潜在客户进行市场调查，以确定需求，并与技术专家交谈以判断未来趋势。后者尤其重要，因为ASIC设计周期可能在6个月到2年之间。因此，重要的是要预见和预测未来1-2年内的趋势，如果一个人需要向广泛的消费者销售他们的产品。

这项市场调查转化为高水平的产品规格，如您打算用ASIC做什么的顶级功能，您想要实现的特定计算算法，使产品吸引客户的时钟频率，封装类型-球栅阵列（BGA）或CSP（芯片规模封装）等。，电源、有助于与外部世界连接的通信协议、您希望产品工作的温度范围。

制定一个全面和正确的规范通常为ASIC设计奠定了坚实的基础。技术规范需要随着时间的推移对技术要求进行细化，但以明确的方式涵盖这些信息是很重要的。

ASIC Architecture

在删减规范之后，现在是将整个ASIC或SOC的功能划分为多个功能块的时候了。架构师喜欢集思广益地讨论架构的许多可能选项，并在考虑性能影响、技术可行性以及成本和时间方面的资源分配时讨论它们的优缺点。一个好的架构专注于收集ASIC芯片的最佳性能，同时最小化硬件资源，这直接有助于将芯片的总体成本保持在分配的预算内。在此阶段，架构