半导体材料工艺技术

wujianming_110117

于 2021-09-06 06:01:30 发布

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分类专栏：光刻机，晶圆，芯片制程芯片工艺&nm纳米制程半导体芯片材料文章标签： c++

吴建明

本文链接：https://blog.csdn.net/wujianing_110117/article/details/120125415

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本文介绍了半导体封装领域的多种工艺设备，如全自动化学浸泡线、高压水喷淋设备、自动挂镀生产线和高速电镀线，强调了它们的自动化、效率和节能环保特性，并提及了关键产品如去毛刺溶液和电镀化学品。

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半导体材料工艺技术
SYM-ACI系列全自动化学浸泡线
SYM-ACI系列全自动化学浸泡线，该系列是去除封装溢料的自动化浸泡设备，配合新阳SYD系列去毛刺化学品使用。具有自动化程度高、操作安全、溶液消耗少、节能环保等特点。可以根据客户场地、生产和工艺要求进行非标准设计。线上除了有清洗、浸泡工序外，还可以加装回收、中和等工艺。
在这里插入图片描述

SYM-SSD系列高压水喷淋设备
　　SYM-SSD系列高压水喷淋设备，专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程，在行业中拥有上百台的市场份额。该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有封装形式的产品。
夹持方式分为钢带传送、皮带传送、弹性滚轮传送
喷淋压力可实现200、300、400、600、最高800kg/c㎡等配置
产能可实现1000-4000条/小时
处理工艺可实现电解+高压水喷淋，或者单独高压水喷淋
上下料可实现手动、半自动和全自动控制
SYM-HCP系列自动挂镀生产线
　　SYM-HCP系列自动挂镀生产线，属于通用型挂镀电镀设备，特别适合于半导体封装、EN、PCB等高可靠电镀的行业。特殊的行车结构和行车运行方式，既保证了设备运行稳定性，又使设备更加美观，更加易于维护。结构设计独到、工艺性强，与同类设备相比具有明显运行平稳、节能降耗的优势，已在行业中成熟应用并受到好评。
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SYM-HEP系列高效节能自动电镀线
　　全新自主知识产权的设

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