手机芯片架构

手机芯片
从一部iPhone手机看芯片的分类
主要讲芯片的分类，来看看芯片可不只是脑袋里想象的小硅片，其实类型非常多。
在正式开始这一讲之前，想要问个问题，“知道芯片和集成电路是什么关系吗？有人说，芯片和集成电路就是一回事，只是两个不同的名字罢了，认同吗？”这个问题很重要，建议先停下来花一分钟想想答案。
可以随便一搜，网上怎么说的都有。今天，看到的答案，绝对是最准确和客观的。
首先，芯片肯定不全是集成电路。芯片里面，大约只有 80% 属于集成电路，其余的都是光电器件、传感器和分立器件，行业内把这些器件称为 O-S-D（Optoelectronic, Sensor, Discrete）。
集成电路是由大量晶体管组成的。那光电器件、传感器、分立器件又是什么呢？概念很多，在此拿最熟悉的手机来举例子，以能有直观的认识。
因此，会通过“拆解”一部熟悉的 iPhone 手机，来和聊聊芯片的分类。为了方便理解，按照半导体行业的专业分类方式，做了下面这张行业分类图。图里的数据都来自半导体行业权威的市场研究机构 IC Insights 的最新市场统计。

有这张图还不够，另外整理了一张 iPhone X 物料表，在正中间那一列，标明了每个物料所属的半导体种类。

而且这张表的顺序，跟前面的分类图，基本上可以一一对应起来。考虑到公开信息的准确性，这张表参考了知名市场研究机构 IHS Markit 的 iPhone X 拆解报告。
表格的第二列，也就是功能描述部分，对部件做了解释，一定要花 2 分钟时间整体对照理解下。
对照完两张图，从宏观看，有两个信息需要关注：
第一，一部手机 80% 都是集成电路。所以，苹果是半导体产品全球排名第一的买家，这个就不难理解了吧？
第二，一部 iPhone 几乎把前面分类图中的重要品类都用到了。看，手机一点都不简单吧？
现在，有了一张半导体产品分类图，一张充满半导体元器件的物料表，下面就顺着这两个线索，逐一地讲解一部 iPhone X 所用到的半导体产品。
iPhone X 手机处理器：A11
2017 年秋天苹果发布 iPhone X 的时候，亮点之一就是这款手机搭载了 6 核心 64 位的 A11 处理器。当时，苹果公司高级副总裁评价说，这是一款智能手机到目前为止所能拥有的最强劲、最智能的芯片。

在主板上，带着苹果 Logo 的那个部件就是苹果自研的应用处理器 A11。在分类之中，属于集成电路 IC-> 数字 IC-> 逻辑 IC-> 处理器 -> 应用处理器。

这里注意，在说应用处理器的时候，也常用英文缩写 AP（Application Processor）。
在物料成本表里，可以看到，因为是苹果自己开发，找台积电代工，成本只有 27 美金。那如果不找台积电代工，而是全部采用高通旗舰芯片的话，同等性能配置下，成本大约都在 80 美金以上。算一算，苹果一年卖 2 亿部手机，一部手机省 50 美金，一年就能省 100 亿美金。这么一算，应该能明白苹果为啥要自己设计手机 AP 了吧？
从技术上，再看一下 A11 这颗处理器的细节，集成了 6 颗 ARMv8 的 CPU 核，2 大 4 小；3 颗 GPU 核，一个神经网络处理器 NPU 用来加速人工智能算法，一个（照相机）图像信号处理器 ISP。这是一颗高度集成的 SoC (系统级芯片，System-on-Chip)。
高度集成也是手机芯片的特点，像在 PC 或者服务器上，CPU、GPU、NPU 往往是三颗独立的芯片。对于 iPhone 手机来说，整个 iOS 系统都是跑在应用处理器上的，可以说手机中最重要的一颗芯片就是应用处理器了，系统是否顺滑，游戏是否顺畅，全看应用处理器的芯片。这也是苹果、华为、三星都要自研应用处理器的原因。
iPhone X 的两大存储芯片
在 A11 下面其实还压着一个存储芯片 DRAM（动态随机存取存储器，Dynamic Random Access Memory）。
存储芯片，顾名思义，就是存储数据的芯片，也叫存储器。手机中的全部信息，包括输入的原始数据、应用程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。除此之外，iPhone X 还有一块重要的存储芯片，就是在下图中最大的一块芯片，东芝的 NAND Flash。

DRAM 和 NAND Flash 的区别很好理解，类比下。在 PC 机上，俗称的内存条，其实就是 DRAM，固态硬盘（SSD）就是 NAND Flash。
在分类之中，属于集成电路 IC-> 数字 IC-> 存储 IC->DRAM & NAND Flash。
存储的分类，如果按技术类型，可以列一个长长的单子。但是，可以偷巧地只看用量最大的两个主要品类 DRAM 和 NAND Flash。那些技术名词留给行业人员自己 battle 用吧。
为什么只看 DRAM 和 NAND Flash 就可以？再回到第一张分类图，可以看到从存储芯片的产值构成来看，DRAM 约占这个存储芯片市场的 53%，NAND Flash 占比 45%，NOR Flash 与其余占比约 2%，完全可以忽略。
DRAM 存取速度快，因此手机运行时的数据，都存放在 DRAM 中，方便应用处理器随时存取。这也是 iPhone X 的应用处理器和 DRAM 紧密贴在一起的缘故。而在最新一代的苹果应用处理器中，采取先进封装技术，干脆把 DRAM 和 AP 封装在一起，更加紧密了。
NAND Flash 存储容量较大，而且掉电之后数据也不丢失。因此手机里的照片、记事本，都装在 NAND Flash 里。iPhone X 配的是 4GB DRAM、64G/256G NAND Flash。
介绍完 iPhone X 的应用处理器和