ALD技术产品形态

本文介绍了ALD技术在不同领域的应用,包括科研设备TFS 200,适合工业生产的P400A和P800系统,以及用于OLED封装的WCS 600。这些系统具备灵活的基底处理能力,适用于平面、粉末、颗粒和三维物体,并且支持批量生产和高精度空间ALD镀膜。

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ALD技术产品形态
原子层沉积研究设备
TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低。 大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与一起成长,以满足最高要求的研究需求。
倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体。 直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项。 离子体是工业化标准的电容性耦合等离子体(CCP)。 CCP等离子体选件可为直径达200mm,面朝上或面朝下的衬底提供直接和远程等离子体沉积ALD(PEALD)。
在这里插入图片描述

选件和与升级页面上找到有关Beneq TFS 200可用选项的更多信息.
适用于工业生产的薄膜系统
倍耐克P400A和P800是专为工业规模生产设计的原子层沉积系统。 它们是从研发阶段到大规模的工业化生产的理想工具。该系统具有技术可靠性以及工业应用成熟性。 该设计主要基于在严苛工业应用中连续(24/7)运行25年的丰富经验。
大多数工业客户需要专门的设备和工艺流程。
倍耐克拥有多台P400A和P800系统,以满足应用开发和薄膜研发的需求。
由此,那些正在寻找生产设备的客户可以在进行投资前,验证工艺、设备的技书性能及相关成本。
此外,还提供小规模量产的可能性,直至客户可以实现自主生产。
扩大到大批量生产和厚膜堆叠生产
与常规理解不同的是,许多原子层沉积使用的是叠层模块(>1μm)。 批次生产需要优化前躯体源材料的通入量和先进的

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