PCIE技术与芯片

PCIE技术与芯片
PCIe NVMe SSD特性及测试
随着国内越来越多的从事企业级SSD controller设计以及使用第三方控制器开发企业级SSD的公司逐步开始实现VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企业级的特性,对于这些功能的了解以及测试的问题也越来越多。

  1. NVMe-MI Over PCIe VDM测试
    NVMe-MI的两种管理方式以及如何针对两种方式进行测试。
    • NVMe-MI的带外和带内管理
    NVMe-MI 规范为 NVMe 存储设备的带外和带内管理定义了架构和命令集,参见下图中的两种实现方式。
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本文主要参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/aoPbIJAh9EUibqcKm5AyFQ
https://mp.weixin.qq.com/s/hC-qZJsgtMlincno0ZWZKQ
《国外集成电路企业在华布局》SIMIT战略研究室
《U.S. chipmakers push for CHIPS Act funding to close gap with Asia》日经亚洲
• MCTP over PCI Express Vendor Defined Message (VDM) 的packet格式
下图是VDM的packet格式。
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  1. ZNS(Zoned Name Space)测试
    NVMe™ 分区命名空间 (ZNS) 是 NVM Express™ 组织标准化的技术提案。将命名空间的逻辑地址空间划分为区域。每个区域都提供一个逻辑块地址 (LBA) 范围,该范围必须按顺序写入,如果再次写入,必须明确重置。此操作原理允许创建的命名空间暴露设备的自然边界,将内部映射表的卸载管理提供给主机。
    ZNS 引入了一种新型 NVMe 驱动器,与传统 SSD 相比具有多项优势。将一个命名空间划分为多个区域,每个区域只允许顺序写入。
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  2. SRIS测试
    SRIS是什么,实现了SRIS的SSD应该如何进行测试。

  3. TCG Opal测试
    TCG的基本知识以及相关测试。TCG(Trusted Computing Group)存储工作组(SWG)制定了Core Specification,正式名称为TCG Storage Architecture Core Specification,为TCG存储设备提供了TCG相关功能的全面定义。核心规范可以进一步分解为安全子系统类 (SSC) 的多个功能子集。SSC 明确定义了特定“类”中存储设备的最低可接受核心规范功能,并可能扩展超出核心规范中定义的功能。
    Opal SSC规范以易于实施和集成为前提,称为“Opal SSC”或“Opal”,一种存储设备的安全管理协议。Opal 系列 SSC 包括 Opal、Opalite、Pyrite 和 Ruby,定义了在存储设备上实现核心规范的功能,如存储设备上的文件管理。Opal 系列 SSC 定义了用于存储和检索文件的类级别权限,保护用户数据。符合 Opal SSC 规范的设备可称为 TCG Opal 设备。
    Opal 存储规范是一组用于将

### PCIe 4.0交换芯片技术规范 PCIe 4.0交换芯片提供了显著增强的数据传输速率,达到了每秒16千兆次传输(16 GT/s),这几乎是上一代的一倍。这种高速度得益于采用先进的SerDes(串行器/解串器)技术,能够补偿高达28 dB的信道损耗[^3]。 #### 主要特性 - **高性能通信能力**:支持每通道16 GT/s的速度,极大提升了数据吞吐量。 - **抖动管理**:有效减少确定性和随机性的信号干扰,提高链路稳定性。 - **灵活性配置**:允许单独调整发送(Tx)/接收(Rx)路径参数以优化不同应用场景下的表现。 - **兼容性设计**:不仅完全遵循PCIe 4.0的标准定义,还向后兼容更早版本如PCIe 3.0甚至更低版本。 - **物理接口功能**:具备自动检测并适应热插拔设备的能力;同时实现了较低的工作能耗以及延迟时间。 ```cpp // 示例代码展示如何初始化一个PCIe 4.0交换机端口 void initialize_pcie_port(PortConfig config){ set_speed(config, SPEED_16GT); // 设置速度为16Gbps enable_jitter_reduction(); // 开启抖动降低机制 configure_channel_polarity_inversion(true); // 启用通道极性反转选项 } ``` ### 应用场景 这些特性的组合使得PCIe 4.0交换芯片非常适合用于构建数据中心内部网络基础设施中的核心组件之一——InfiniBand交换解决方案。通过集成此类高效能互连器件,在单个PCB板卡上面即可实现超过100 Gbit/s的数据交换速率[^2]。此外,由于其强大的带宽和良好的兼容性,也适用于图形处理单元(GPU)集群间通讯、存储区域网(SANs)以及其他需要高可靠性和快速响应的应用环境。
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