原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展

最新推荐文章于 2023-08-05 15:18:55 发布

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分类专栏：成像技术图像理解集成电路

吴建明

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本文探讨了原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）在微电子制造中用于铜金属化的新发展和技术挑战。

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原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展
Atomic Layer Deposition (ALD) and
Chemical Vapor Deposition (CVD)
of Copper-based Metallization
for Microelectronic Fabrication
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