地平线 征程® 3
新一代高性能车规级 AI 芯片
征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构,针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片,已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能;也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码,实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台,例如可实现高级别辅助驾驶( ADAS ),驾驶员监控( DMS ),及自动泊车辅助( APA )等功能。
高性能
• 2核 BPU AI引擎,等效算力:≥ 5 AI TOPS
• 4核 Arm® Cortex®-A53 最高达 1.2GHz
• H.264/H.265 编解码性能:支持 4K@60fps 编解码
超低功耗
• TSMC 16nm FFC 工艺
• 典型功耗:2.5 W
强大的图像处理单元
• 支持 4K@30fps 图像处理
• 支持 HDR 宽动态
• 支持 3D 降噪,畸变矫正
• 支持 3A ( AE/AWB/AF ) 功能
开放赋能
• 完整的软件 API 和 AI 开发套件
• 适配主流的训练框架 Caffe、MXNet、TensorFlow
和 PyTorch,支持 ONNX
• 可通过基础算法和参考算法赋能客户,最终实现产品级算法
• 开放 ISP Tuning 工具赋能客户,使其可自行调试 Camera
支持多种应用场景
• ADAS 高级驾驶辅助系统
• DMS 驾驶员监控系统/车内监控系统
• APA 自动泊车辅助系统
征程3 DVB
架构
基
地平线 征程® 3
最新推荐文章于 2025-04-10 16:10:39 发布