芯片硅片与流片技术

芯片硅片与流片技术
芯片流片为什么这么贵？
多几次流片失败，可能就会把公司搞垮。
芯片行业对于流片都不陌生。
所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。
简单来说就是将设计好的方案，交给芯片制造厂，先生产几片、几十片样品，检测一下设计的芯片能不能用，然后进行优化。如果测试通过，就按照这样开始大规模生产了。
所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片。这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。
一颗芯片从设计到量产，流片属于非常关键的环节。当芯片完全设计出来以后需要按照图纸在晶圆上进行蚀刻，采用什么样的制程工艺，多大尺寸的晶圆，芯片的复杂程度都会影响这颗芯片的流片成功率和成本，而且许多芯片都不是一次就能流片成功的，往往需要进行多次流片才能获得较为理想的效果。
但流片是一件非常烧钱的事，多几次流片失败，可能就会把公司搞垮。2019年就曾传出小米旗下松果电子的澎拜S2系列芯片连续5次流片失败、设计团队重组的惨痛案例。
有芯片大厂算过这笔账，14nm工艺芯片，流片一次需要300万美元左右，7nm工艺芯片，流片一次需要3000万美元，5nm工艺芯片，流片一次更是达到4725万美元。
可见，流片对于芯片设计企业来说是一笔巨大花费，尤其是对于行业中小企业来讲，实际流片的价格比大厂又高很多，让本不富裕的“生活”更是雪上加霜。
参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/PtubQntH7m7Ca91w9Nl44w
https://mp.weixin.qq.com/s/a0HChvx7U-xmsWRiAlJsgw
流片为什么这么贵？
那芯片流片的价格为什么这么贵？
这就要提到芯片的制造原理了。
芯片制造要在很小的芯片里放上亿个晶体管，制造工艺已经到了纳米级，只能用光刻来完成。光刻就是用光刻出想要的图形，光刻需要用到掩膜版（又称光罩，Mask），掩膜版就是把设计好的电路图雕刻在上面，让光通过后，在晶圆上刻出图形。
流片贵，一方面是因为刚开始有许多工艺需要验证，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所要的性能和功能。芯片流片过程至少持续三个月（包括原料准备、光刻、掺杂、电镀、封装测试），一般要经过1000多道工艺，生产周期较长，因此也是芯片制造中最重要最耗钱的环节。
如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之，就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。
芯片流片贵，主要贵在掩膜版和晶圆，这两项价格不菲且都是消耗品，其中掩膜版最贵，一套中端工艺制程的掩膜版价格大约在50万美元左右，而一片晶圆的价额也在数千美元。
掩膜贵还是晶圆贵？
掩膜版是一种由石英为材料制成的，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，其功能类似于传统照相机的“底片”，根据客户所需要的图形，通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上，是承载图形设计和工艺技术等内容的载体。
然后把这种从掩膜版的图形转换到晶圆上的过程，想象成印钞机的工作流程。把光刻机想象成印钞机，晶圆相当于印钞纸，掩膜就是印版，把钞票母版的图形印到纸张上的过程，就像光刻机把掩膜版上的芯片图形印到晶圆上一样。
光刻需要用到掩膜版，掩膜版就是把设计好的电路图雕刻在上面，让光通过后，在晶圆上刻出图形。

▲光刻工作原理
掩膜版的质量会直接影响光刻的质量，掩膜版上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此，掩膜版是下游产品精度和质量的决定因素之一。
掩膜版的价格主要取决于芯片所选用的“工艺节点”，工艺节点越高、流片价格就越贵。这是因为越先进的工艺节点，所需要使用的掩膜版层数就越多。据了解，在14nm工艺制程上，大约需要60张掩膜版，7nm可能需要80张甚至上百张掩膜版。
掩膜版层数多了，不仅仅是因为掩膜板的价格贵，还因为每多出一层 “掩膜板”，就要多进行一次“光刻”，就要再多涂抹一次 “光刻胶”，就要再多一次 “曝光”，然后再来一次 “显影” …，整个流程下来耗费的成本就大大增加了。
据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制程时，掩膜成本迅速升至1500万美元。

▲7nm制程中，掩膜成本大概为1500万美元（图源：IBS）
掩膜版的总体费用，包括石英，光刻胶等原材料的成本，Mask Writer和Inspection等机台的使用成本，另外还有掩膜版相关数据的生成，包括OPC、MDP等软件授权、服务器使用和人工开发成本等等。对于一款芯片，动辄几十层的掩膜版，需要如此多的步骤，设备、软件、人员缺一不可，费用自然昂贵。
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