光刻机是芯片制造的关键设备，通过精确的光学系统和复杂工艺，将电路图复制到硅片上。本文介绍了光刻机的组成部分如光源、镜头、掩模版和物镜等，以及光源的发展历程，包括UV、DUV、EUV光源的使用。分辨率、套刻精度和工艺节点等技术指标也是评价光刻机性能的重要参数。目前，EUV光刻机在先进工艺节点中扮演着重要角色。
光刻机技术解析
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
简单点来说，光刻机就是放大的单反，光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，形成图形。
上图是一张ASML光刻机介绍图。下面，简单介绍一下图中各设备的作用。
测量台、曝光台：是承载硅片的工作台。
激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。
光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。
能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。
遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。
能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。
掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。
掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。
物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。
硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分
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