台积电TSMC一些技术特点

台积电TSMC一些技术特点
TSMC 3DFabric™，这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术，以释放客户的创新。
封装技术曾经被认为只是后端流程，几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展，可能比前四个十年要大。云计算，大数据分析，人工智能 (AI)，神经网络训练，人工智能推理，先进智能手机上的移动计算，甚至自动驾驶汽车，都在推动计算极限。
现代工作负载将封装技术推向了创新的前沿，对产品的性能，功能和成本至关重要。这些现代工作负载推动产品设计采用更全面的系统级优化方法。3DFabric™ 为客户提供了自由和优势，可以更全面地将产品设计为一个微型芯片系统，与设计更大的单片芯片相比，该系统具有关键优势。
TSMC 的 3DFabric™ 由前端和后端技术组成。前端技术或 TSMC-SoIC™（集成芯片系统）使用领先的硅晶圆厂的精度和方法，用于 3D 硅堆叠。台积电还拥有多个专门的后端晶圆厂，用于组装和测试硅芯片，包括 3D 堆叠芯片，并将加工成封装设备。TSMC 3DFabric 的后端技术包括 CoWoS ®和 InFO 系列封装技术。
TSMC 的 3DFabric 为客户提供产品设计的终极灵活性，将封装技术带到创新的前沿，并且对产品的性能，功能和成本至关重要：
上市时间： 客户可以重复使用不经常更改或不能很好扩展的技术块来开发“小芯片”，从而加快创新并缩短上市时间
性能和效率： 3DFabric 允许将高密度互连芯片集成到封装模块中，从而提供更高的带宽，延迟和电源效率
外形 尺寸：将各种逻辑，内存或专用芯片与 SOC 集成，为各种应